トランジスタ技術 2021/7

・抵抗・コンデンサ・コイルの特集なので、参考になる。
・で、低ドロップの三端子だと、積層セラミック等ESRが低いのを使うと、逆に発振するらしい。(P.56)
やばい、低ドロップ三端子に、表面実装の積層セラ使うとこだった。無知はダメっすね。
・普通の三端子でもMHz単位で発振してる場合があるそう。オーディオ帯域は大丈夫なので、一見
正常に動いてる様に見えるらしい。くわばらくわばら、三端子と言っても舐めた態度取るとダメッす。
・EpHEMT、規格化ｘｘｘは正規化ｘｘｘのこと。normalised impedance のnormalised を規格化と翻訳するのは
初めて見たが、これ大学レベルのテクニカルターム？？？（ＣＱ出版ちゃんと校正してる？）

CQ誌 2021/7

半田付け入門が別冊付録だが、それの最後の方に、RFハイパワーデバイスの半田付け方法が紹介されている。
確かに、RFパワートランジスタの電極の銅板はフニャフニャで扱い難いのだが、
最悪交換時は、記事の通り、ニッパで切ってしまえばよい。非常に柔らかいので、簡単に切れる。
で、電極を保持したままの外し方法だが、電動半田吸収器が有れば、簡単に外せる。

サーマルコンパウンドは、記事には異論が有り、今では、サンハヤトのサーマルコンパウンド
では無く（これ、バターやマヨネーズの熱伝導度と同じ位かもね）、CPU用絶縁コンパウンドを使うので、
薄くというのは特に意識する必要は無く、金属面が全面隠れる位でいい。
（押し付けてハミ出ても良い。）
逆に、薄くし過ぎる方が、悪影響が大きい。CPUの方が熱密度は高いのである。
（3.3Vで100A近くまで流れてます。CPUでは、これがほぼ全部熱になる。）