前回「G-tune XN-A レビュー①」の最後で、次回は内部のレビューをするとしてましたが、気になることが出てきたので先にそちらから。
GPUの温度調べようとツール使ってたら、グラフィックボードが何か知れました。
その際にGPUのメモリジャンクション温度も表示されていることがわかったんで、高負荷をかけたときにどうなるか見てたんですが・・・
108°？お湯沸く温度超えてる！大丈夫なのこれ？
というわけで、ちょっと寄り道。
ネットで情報集めてみました。
■RTX3080のメモリジャンクション温度について
- RTX3080とRTX3090に搭載されているメモリの規格はDDR6X。DDR6より最大2倍高速。
- DDR6XはDDR6より発熱や消費電力が少ない。（なのに高温なのは、倍速のためか？）
- DDR6Xではメモリジャンクション温度を得られるようになった。※メモリモジュールの温度ではなく、メモリと基盤の接合部付近の温度だと思われる
- NVIDIAは、メモリジャンクション温度は最も高温になる箇所の算出値なので、110°※まで問題ないと言ってるらしい。※サーマルスロットリング設定値
- モジュールを提供しているMicronは、95°まで問題ないと言ってるらしい。※多分、メモリ側の温度
恐らくですが、NVIDIAは表示される温度がメモリの温度ではなく、メモリジャンクションの温度だから110°まで大丈夫と言ってるんだろうと。 ・・・思うのだが、そうは言われてもメモリジャンクションとメモリって直接繋がってだろうし、100°超えても動くのは心配でならないんですよねぇ。
というわけで、個人的に改善したい欲求にかられて夜も眠れないので、いくつかの対策を検討・実施していきます。
■GPUメモリジャンクション高温対策案
| 項目 | 説明 |
|---|---|
| ①GPU冷却ファンのスピード調整 | |
| 概要 | ツールを使ってGPU冷却ファンのスピード上げる |
| 効果 | 小 |
| メリット | パーツの追加無しに、一定の効果が見込める |
| デメリット | 高回転でファンを回すことで騒音が増し、ファンの寿命も縮める。また、GPUのメモリに対しては効果が小さく、抜本的な解決にならない。 |
| ②本体ケースのエアフロー改善 | |
| 効果 | 小 |
| 概要 | PCケース内のエアフロー改善 |
| メリット | グラボ以外のパーツにも効果がある。ケースファンが追加可能なら効果が増す |
| デメリット | GPUメモリに対しての効果が小さく、抜本的な解決にならない。また、ケースファンを増やすと消費電力と騒音が増す |
| ③室内温度を下げる | |
| 効果 | 小～中 |
| 概要 | エアコンで室内温度を下げ、PCケース内に取り込まれる空気の温度を下げる |
| メリット | パーツの追加無しに、一定の効果が見込める。グラボ以外のパーツにも効果がある。 |
| デメリット | GPUメモリに対しての効果が小さく、抜本的な解決にならない。エアコンが必須で電気代も高くつくが、人がいるところなら使うよね |
| ④グラボへの送風 | |
| 効果 | 中 |
| 概要 | ケースファンやサーキュレーターを使い、グラフィックボードに直接風を当てる |
| メリット | 費用対効果が高い |
| デメリット | PCケース内に取り付けできればいいが、できなければPCケースを開けて外部から直接送風するしかなく、ホコリも一緒に送ることになるため、お勧めしない |
| ⑤サーマルパッド交換 | |
| 効果 | 中 |
| 概要 | グラフィックボードを分解し、熱伝導率の高いサーマルパッドに交換 |
| メリット | 費用対効果が高い |
| デメリット | 分解は基本的に保証対象外となるため、覚悟が必要。また、分解には静電気対策や精密機器を扱う上での最低限の知識と工具が必要。お勧めしない |
| ⑥冷却機構を空冷から水冷へ交換 | |
| 効果 | 大 |
| 概要 | グラフィックボードを分解し、空冷機構を水冷機構に交換 |
| メリット | 効果が非常に高く、騒音も抑えられる |
| デメリット | コストが非常にかかる。メンテナンスが必要。分解は基本的に保証対象外となるため、覚悟が必要。また、分解には静電気対策や精密機器を扱う上での最低限の知識と工具が必要。お勧めしない |
■GWの検証予定
これらは複数組み合わせて効果も上がりますが、GW中に下記の効果を確認していきます。
- １：「①GPU冷却ファンのスピード調整」＋「②本体ケースのエアフロー改善」
GPUファンのスピードを上げる。
PCケース底面に36×12cmファンを増設。
PCケース側面のCPU簡易水冷クーラーの12×12cmラジエーター＋ファンを、PCケース背面に移設。
PCケース側面に24×12cmファンを増設。
- ２：「⑤サーマルパッド交換」＋「⑥冷却機構を空冷から水冷へ交換」
グラフィックボードを分解
メモリと水冷ブロックの間にあるサーマルパッドを熱伝導率が高いものに交換。
通常、GPUと水冷ブロックの接合部に使うグリスを、高熱伝導率シートで代用する。
※面倒なので、先の①＋②に追加で対応します。
直ぐにでも取り掛かりたいところですが、パーツを調達中。
これとは別に、AMDチップセットで無償で使用できるStoreMIの実験がてら、ディスクドライブを再構築する予定でパーツを調達中。
どちらか早く揃ったほうから進めていきます。
