デベロープ（デベグラスワイヤー）の端末処理

４ミリ径のデベロープがあったので屋根上の屋根馬＆マストのステーにすることにした。デベロープ、シンブル（４ミリ）は在庫ありだが、ワイヤークリップは５ミリのしかない。
そこで、グラスファイバー工研（株）の説明書にある糸蜜巻止をやってみた。


テグスはグラスファイバー工研によると16号以上の太さとあり、たまたま16号のテグスがあったので早速作業開始です。説明書の図を見ながらテグスをグルグルと巻いて最後に縛る。


塩ビ用の接着剤を上に塗るのですが、あいにく手持ち無しなのでイレクターパイプ用の接着剤を塗った。（匂いが似ているので大丈夫？）

最後にビニルテープを巻いてテグスを保護。


ステー3本分の片側だけ糸蜜巻きしましたが、結構な時間を使いました。反対側は屋根上でカット&トライでやるのでワイヤークリップでの端末処理にすることにしました。

糸蜜巻き方式は効率95〜100%とありワイヤークリップでの効率60〜65%より良い値となってます。また、ワイヤークリップで止めた場合にはズッシリと重みを感じますが、糸蜜巻きでは重みを感じません。見た目にもスッキリしてますが、作業はちょいとタイヘンといったところです。

今日出来れば屋根上に上がろうと思っていたが、ワイヤークリップを買ってからにすることとしました。