コメント
熱結合
(
Nong-Khai
)
2012-10-14 19:35:14
私の場合は先ず少量の瞬接で仮固定、
其の後楊枝や篦でエポキシを盛る方法を取ります。
Unknown
(
シオーヤ
)
2012-10-14 20:04:54
なるほど~。そういえば、金田先生も爪楊枝等でエポキシを盛ると仰っていましたね。
反って難しそうですが、何か有利な点があるんでしょうか?
熱結合について
(
ひま
)
2021-07-12 08:10:10
古い記事に失礼いたします。気になったもので…
大きな勘違いをされていると思いますが、エポキシ樹脂もシアノアクリレート樹脂も熱伝導率は「空気よりもはるかに低い」です。
k氏の無意味なクセを真似する必要はないのでは?と思います
何も付けず薄い銅板やアルミ板などで巻いてネジ止めか、今でしたら硬化型熱伝導グリスで接着が良いかと思います。
また、温度に即応するサーミスタは出力トランジスタではなくドライバと熱結合するのが正しいようです。
参考までに、1970年代オーディオ全盛時代の日本製アンプはバイアス安定の原理を勘違いして設計されたものが非常に多く、海外フォーラムでよく話題にされています。
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其の後楊枝や篦でエポキシを盛る方法を取ります。
反って難しそうですが、何か有利な点があるんでしょうか?
大きな勘違いをされていると思いますが、エポキシ樹脂もシアノアクリレート樹脂も熱伝導率は「空気よりもはるかに低い」です。
k氏の無意味なクセを真似する必要はないのでは?と思います
何も付けず薄い銅板やアルミ板などで巻いてネジ止めか、今でしたら硬化型熱伝導グリスで接着が良いかと思います。
また、温度に即応するサーミスタは出力トランジスタではなくドライバと熱結合するのが正しいようです。
参考までに、1970年代オーディオ全盛時代の日本製アンプはバイアス安定の原理を勘違いして設計されたものが非常に多く、海外フォーラムでよく話題にされています。