高密度波長分割多重（DWDM）の利点

5Gの出現により、サービスプロバイダーは現在のファイバーネットワークからより多くの帯域幅を取得する必要があります。高密度波長分割多重化（DWDM）は、既存のファイバーバックボーンネットワークの容量を柔軟に拡張し、5G展開の準備に役立つ、広く使用されている波長分割多重化技術です。

DWDM（DWDM：Dense Wavelength Division Multiplexing）は、同じファイバー内で異なる波長の同時結合と送信を可能にします。たとえば、単一のファイバの容量が2.5 Gb / sの場合、DWDMは8つのファイバキャリア（OC）を単一のファイバに多重化でき、ファイバ容量を2.5 Gb / sから20 Gb / sに拡張できます。一般的な構成は、4、8、16、32、および40チャネルです。現在、DWDMにより、1本のファイバーで最大400 Gb / sの速度でデータを送信できます。

もっと狭い波長間隔

CWDMとDWDMの最大の違いは波長間隔です。これにより、使用できる波長またはチャネルの数が決まります。これが「Coast」と「Dense」の違いです。 CWDMチャネルはそれぞれ20 nmのスペースを消費し、DWDMは50、100または200 GHz（約0.4、0.8または1.6 nm）間隔を使用するため、同じファイバでより多くの波長を組み合わせることができます。現在のDWDMシステムは、16/20波または32/40波の単一ファイバ伝送容量、最大160波、および柔軟な拡張機能を提供できます。光ファイバの巨大な帯域幅リソースを十分に活用できるため、1本の光ファイバの伝送容量は、単一波長伝送の場合よりも数倍から数十倍増加します。これにより、光ファイバリソースが大幅に節約され、回線構築コストが削減されます。

長距離伝送

CWDMと比較して、より狭い波長間隔のDWDMは、1本のファイバで8〜160の波長を伝送できるため、長距離伝送に適しています。 EDFA（ファイバーアンプ）の助けを借りて、DWDMシステムは数千キロメートルで動作できます。

4Gと比較して、5Gはより高速の光モジュール、より大容量の光伝送システム、より柔軟なネットワーキング、およびより効率的な光層スケジューリングを必要とします。 DWDMのアプリケーションは、1本のファイバーで複数の波長（チャネル）を伝送できるため、現在の光ファイバー通信ネットワークを拡張する主な手段となります。 DWDMシステムの各波長チャネルはデータを透過的に送信するため、チャネルデータの処理は行われないため、容量を拡張する場合は、多重化された光波長チャネルの数を増やすだけで便利で簡単です。オペレータは、既存のネットワークケーブルを最大限に活用して、既存のネットワークを大幅に変更したり交換したりすることなく、スムーズなアップグレードと拡張を実現できます。

光モジュール分析

1）光モジュール科学

光モジュールは、光通信システムの重要なコンポーネントです。情報送信端で電気信号を光信号に変換する役割を果たします。光ファイバを介して送信した後、受信端は光信号を電気信号に変換し、過電気光と光電気変換を渡します。情報の高速相互接続を実現します。

光モジュール産業チェーンは、主に光チップ->光デバイス->光モジュール->機器​​であり、光モジュールが産業チェーンの最後にあり、上流は光チップであり、光モジュールのコストの50％以上を占め、下流は通信機器サプライヤです最終製品は、データセンターおよび通信市場に適用されます。ダウンストリームの競争が激しくなるほど、ライトチップは現在、業界のボトルネックとなっています。

<figure class="wp-block-image"></figure>

2）価格と価格上昇が市場空間を開く

光モジュールのダウンストリームは、主に通信ベアラネットワーク、アクセスネットワーク、データセンター、イーサネットの3つの主要なシナリオに適用されます。通信ベアラネットワークとアクセスネットワークは通信キャリア市場に属し、データセンターとイーサネットシナリオはデータ通信市場に属します。

通信市場であろうとデジタル通信市場であろうと、光モジュールは価格の上昇とともに産業機会の到来を告げます。

通信市場の変化の根源は、5Gテクノロジーの推進にあります。 5Gベアラネットワークのアーキテクチャは、4Gネットワ​​ークアーキテクチャと比較して大きく変わり、5G RANネットワークは、BBUおよびRRUの4G / LTEの2レベル構造からCU、DU、およびAAUの3レベル構造に進化します。

5Gマクロ基地局の数は4Gの約2倍になり、スモール基地局はマクロ基地局の2倍になります。 5Gの構築サイクル全体で、光モジュールの需要は増加し続けています。

同時に、5G光モジュールのチップも現在の6G / 10Gから25Gチップモジュールにアップグレードされ、光モジュールの価値が大幅に向上します。

5G時代の通信分野における光モジュールの市場スペースは547億元に達すると予想されています。

データセンターでは、クラウドコンピューティングとエッジコンピューティングの台頭により、非常に大規模なデータセンターと小規模なデータセンターが構築され、データセンターの内部構造も従来の3層アーキテクチャから2層アーキテクチャに移行しました。

従来の3レベルアーキテクチャに必要な光モジュールはキャビネット数の9倍であり、2段アーキテクチャの光モジュールに対する需要は46倍であり、光モジュールの使用が大幅に増加します。

同時に、技術の進歩により、デジタル光モジュールは100Gの主流ソリューションから400Gの主流ソリューションに進化します。スイッチングチップの導入と光モジュールの量の関係を参照すると、2020年には400G光モジュールは重いと予想されます。