LDMOSリニアアンプ製作のため
銅板にLDMOSを半田付けしました
以前は液体金属を使っていましたが
高熱には劣化が激しく
剥離しデバイスが放熱しきれず壊れてしまいます
半田が広がって足に登らないように
グレーンレジスト
これだとデバイスの位置決めもできます
コンロで熱します
温度が上がったところで流します
デバイスの裏には予備半田済みです
上手くくっ付きました
果たしてこれで 上手くパワーが出れば良いのですが
LDMOSリニアアンプ製作のため
銅板にLDMOSを半田付けしました
以前は液体金属を使っていましたが
高熱には劣化が激しく
剥離しデバイスが放熱しきれず壊れてしまいます
半田が広がって足に登らないように
グレーンレジスト
これだとデバイスの位置決めもできます
コンロで熱します
温度が上がったところで流します
デバイスの裏には予備半田済みです
上手くくっ付きました
果たしてこれで 上手くパワーが出れば良いのですが