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クアルコムがビル台湾落成、米本部以外で初

2023年03月20日 | 台湾技術

【Qualcomm opens Hsinchu center】

US-based mobile chip designer Qualcomm Inc opened a manufacturing engineering and testing center on Mar.17 in Hsinchu , Taiwan.

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【クアルコムがビル台湾落成、米本部以外で初】

米半導体大手のクアルコムは17日、新竹科学園区(竹科)で新ビルの落成式典を行った。

 



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