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【Qualcomm opens Hsinchu center】
US-based mobile chip designer Qualcomm Inc opened a manufacturing engineering and testing center on Mar.17 in Hsinchu , Taiwan.
***
【クアルコムがビル台湾落成、米本部以外で初】
米半導体大手のクアルコムは17日、新竹科学園区(竹科)で新ビルの落成式典を行った。
【Qualcomm opens Hsinchu center】
US-based mobile chip designer Qualcomm Inc opened a manufacturing engineering and testing center on Mar.17 in Hsinchu , Taiwan.
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米半導体大手のクアルコムは17日、新竹科学園区(竹科)で新ビルの落成式典を行った。
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