非接触厚さ測定装置 OZUMA CL のご紹介

半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム砒素Ga)砒素(As)）・ガラス・金属等の高精度非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）のOZUMAシリーズに新しいラインアップが加わりました。非接触厚さ測定装置OZUMA　CLは、半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム(Ga)砒素(As)）等の裏面研磨工程における厚さ（厚み）管理用として、あるいは各製造工程における厚さ（厚み）管理用として非接触測定で御使用いただけます。　

OZUMA CL デモ動画

＜用途＞

半導体用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定（非接触厚み測定）

＜特徴＞

１．レーザー方式　により非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能が可能で　キズ・コンタミ等のダメージを与えない
２．高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
３．繰り返し厚さ・ソリ・平行度等の測定ができます。
４．上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。
＜性能＞

　　分解能　　　 　 0.01μｍ
　
　　測定範囲　　 　ｍａｘ．10ｍｍ
　　供給ｴﾈﾙｷﾞｰ 　電源　AC100V　50/60Hz　3A

　　重量：約10ｋｇ
　　　　　　　　　　　


＜基本構成＞
非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）の標準機は、次の機器がセットになっています。
①　非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）本体・・・・・・・･･････・　1式
②　測定テーブル（載物台）・・・・･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
③　制御ＢＯＸ（別置き型）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
④　手元操作スイッチBOX・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式

⑤　表示器(7"ｶﾗｰ液晶ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ)　又は　計測制御用パソコン・・・・・・・・・・1式
⑥　接続ケーブル類・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
⑦　校正ゲージ　（厚さご指定）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・1個
⑧　計測制御用標準ソフト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
用途に応じ　上記の他　オプション品の選択が可能です。　


お問合せは佐々木工機株式会社まで


マシニング加工の佐々木工機株式会社オフィシャルホームページ

レザー方式による非接触厚さ測定装置OZUMA CL のデモ風景のご紹介です。

OZUMA CL DEMO MOVIE　（半導体用ウエハの高精密厚さ測定）

レザー方式による非接触厚さ測定装置OZUMA CL のデモ風景のご紹介です。

 

半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム砒素Ga)砒素(As)）・ガラス・金属等の高精度非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）のOZUMA CLのご紹介です。非接触厚さ測定装置OZUMA CLは、半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム(Ga)砒素(As)）等の裏面研磨工程における厚さ（厚み）管理用として、あるいは各製造工程における厚さ（厚み）管理用として非接触測定で御使用いただけます。　

分解能は0.01μｍ。

レーザー非接触方式 なのでプローブ等が被測定物にキズを付ける心配がありません。非接触式なので同一被測定物を何度でも繰り返し厚さ（厚み）・ソリ・平行度等の測定ができます。上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。 曲面・へこみ・高低差に強い測定機です。また被測定物の材質に依存しません。コプラナリティも高精度に測定できます。

 

OZUMA CL DEMO MOVIE Introducing OZUMA CL, a non-contact thickness measuring device using the laser system.

Introducing the OZUMA CL, a high-precision non-contact thickness measuring device for semiconductor wafers (Si silicon wafers, GaAs, gallium arsenide Ga, arsenic (As)), glass, metals, etc. The non-contact thickness measuring device OZUMA CL is used for thickness control in the back polishing process of semiconductor wafers (Si silicon wafers, GaAs, gallium (Ga), arsenic (As)), etc., or for thickness control in each manufacturing process. It can be used for non-contact measurement for thickness management.

Resolution is 0.01μm.

Since it uses a laser non-contact method, there is no need to worry about the probe etc. scratching the object to be measured. Since it is a non-contact type, you can repeatedly measure the thickness, warpage, parallelism, etc. of the same object over and over again. Since the measurement is performed using laser sensor heads arranged vertically facing each other, the thickness can be accurately measured without being affected by lifting caused by "warp" of the object to be measured. This measuring device is resistant to curved surfaces, dents, and height differences. Also, it does not depend on the material of the object to be measured. Coplanarity can also be measured with high precision.

 

お問合せ先（inquiry）：

佐々木工機株式会社ホームページ　Sasaki Koki Web Sight

→　https://www.sasaki-koki.co.jp/

→　https://www.sasaki-koki.co.jp/index.html

→　https://www.sasaki-koki.co.jp/ozumacl...

→　https://www.sasaki-koki.co.jp/e-ozuma...

 

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