中国の新聞で発表されたモノなので真偽の程は定かではないですが、
(と書くと怒られちゃうか(^-^;)
iPhone 3G本体で使われている各部品のメーカーが公表されたようです。
てか“3G iPhone”と使っている時点で既にアヤシイですが(笑)
とりあえずは以下のとおり。
【Major component suppliers of 3G iPhone】
Component：Supplier の順で。
Handset chip：Infineon Technologies
Foundry：United Microelectronics Corporation (UMC)
IC packaging：Siliconware Precision Industries (SPIL)
Camera lens：Largan Precision, Genius Electronics Optical
Camera module：Altus Technology, Primax Electronics
Case：Foxconn Electronics, Foxconn Precision Components
Panel：Sharp (Japan)
Quartz crystal unit：TXC, NTK
PCB：Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq Manufacturing
GPS chip：Broadcom
Assembly：Foxconn Electronics
パネルは日本のシャープ製なんですね♪
さすがですぅ♡
他の部分は私にはよくわかりませんが、いろいろ何か見えて来ますかね？(^-^;
via iSpazio
