雷射激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。
聚焦過後的極細雷射激光如同利刃，可將物體表面的材質逐點除去。最大好處在於標記的過程中是非接觸性的加工，不會產生負面的劃傷和摩擦，雷射焊接機也不會造成擠壓或是壓傷等情況。因此不會損壞要加工的物品。由於雷射激光束再度變焦後光斑變得更加細小，產生的熱效應區域小，加工精確，因此可以完成一些常規無法完成，無法實現的工藝。
雷射激光加工能借助現代的CAD/CAM軟件，實現任何形式的板材切割，采用雷射激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具更換，縮短了生產准備時間周期。易於實現連續加工，雷射激光光束換位時間短，提高了生產效率。可進行多種工件交替安裝。一個工件加工時，可卸下已完成的部件，並安裝待加工工件，實現並行加工，減少安裝時間，雷射雕刻機增加雷射激光加工時間。雷射激光切割以其高速的、高精度、高質量、節能環保等特點，已經成為現代金屬加工的技術發展方向。在雷射激光加工應用中，雷射激光切割占到32%的市場份額。雷射激光切割與其他切割方法相比，最大的區別是它具有高速、高精度和高適應性的特點。同時還具有割縫小，熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑、切割過程容易實現自動化控制等優點。雷射激光切割板材時，不需要模具，可以替代一些需要采用複雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短生產周期和降低成本。
鈑金加工是鈑金技術人員需要掌握的關鍵技術，也是鈑金制品成形的重要工序。它既包括傳統的切割下料、沖裁加工、彎壓成形等方法及工藝，又包括各種冷沖壓模具結構及工藝參數、各種設備工作原理及操作方法，還包括新沖壓技術及新工藝。雷射打標機農機產品的鈑金加工件一般采用4-6mm鋼板，鈑金件種類多，並且更新快，傳統的農機產品鈑金加工件通常采用沖床方式，模具損耗大，通常一個大型的農機生產廠家用於模具存放的庫房就近300平米，由此可見，部件的加工如果仍然停留在傳統的方式，將嚴重制約產品的快速更新換代與技術開發，而雷射激光的柔性加工優勢就體現出來了。
手機加工制造70%的環節都應用到雷射激光技術及雷射激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快雷射激光加工技術的發展，雷射切割機促進了智能手機制造技術的發展。這與雷射激光技術性質及手機精密制造性質有關。一方面，由於雷射激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等突出特點，雷射激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快，其微加工優勢在雷射激光焊接機、雷射激光打標機、雷射激光切割機等方面優勢十分明顯。另一方面，手機加工是一門精密制造技術的結晶，需要微加工制造設備。
雷射激光打孔是重要的手機加工應用技術之一。雷射激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合於加工微細深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大於50微米。雷射激光打孔在手機應用中可用於PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內，將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起，對其精密度要求很高。雷射激光技術是推動中國手機制造業迅速崛起的重要技術。