非接触厚さ測定装置 OZUMA CL のご紹介

半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム砒素Ga)砒素(As)）・ガラス・金属等の高精度非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）のOZUMAシリーズに新しいラインアップが加わりました。非接触厚さ測定装置OZUMA　CLは、半導体用ウエハー（Siシリコンウエハー・GaAs・ガリウム(Ga)砒素(As)）等の裏面研磨工程における厚さ（厚み）管理用として、あるいは各製造工程における厚さ（厚み）管理用として非接触測定で御使用いただけます。　

OZUMA CL デモ動画

＜用途＞

半導体用ウエハー（各種材料）シリコンSi.GaAsガリウム砒素等、金属・化合物等の高精度非接触厚さ測定（非接触厚み測定）

＜特徴＞

１．レーザー方式　により非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能が可能で　キズ・コンタミ等のダメージを与えない
２．高精度の非接触厚さ測定（非接触厚み測定）が可能
３．繰り返し厚さ・ソリ・平行度等の測定ができます。
４．上下に対向配置されたレーザーセンサーヘッドで測定するため被測定物の"ソリ"による浮き上がりに影響されにくく厚さを正確に測定できます。
＜性能＞

　　分解能　　　 　 0.01μｍ
　
　　測定範囲　　 　ｍａｘ．10ｍｍ
　　供給ｴﾈﾙｷﾞｰ 　電源　AC100V　50/60Hz　3A

　　重量：約10ｋｇ
　　　　　　　　　　　


＜基本構成＞
非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）の標準機は、次の機器がセットになっています。
①　非接触厚さ測定装置（非接触厚み測定装置）本体・・・・・・・･･････・　1式
②　測定テーブル（載物台）・・・・･････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
③　制御ＢＯＸ（別置き型）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
④　手元操作スイッチBOX・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式

⑤　表示器(7"ｶﾗｰ液晶ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ)　又は　計測制御用パソコン・・・・・・・・・・1式
⑥　接続ケーブル類・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
⑦　校正ゲージ　（厚さご指定）・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・1個
⑧　計測制御用標準ソフト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・　1式
用途に応じ　上記の他　オプション品の選択が可能です。　


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