Intel SSD 670p SSDPEKNU512GZX1 速度計測

もう1台の方の録画用PCも、NVMe M2.SSDの交換でもと思い、「Intel SSD 670p SSDPEKNU512GZX1」購入。楽天ブックスで6,299円（税込み）


とりあえず、新品状態のブツはどんな感じかと確認のため、ASUS RRIME B660M-A/D4に装着して速度計測（PC構成）


CrystalDiskInfoで見ると、書込量 0GB/0時間で気持ち良い(^^)


CrystalDiskMarkで速度計測

ASUS SecureEraseとIntel SSDPEKNW512G8XT速度計測

Intel SSDPEKNW512G8XTのデーター削除。
いろいろと調べていたら、ASUSのマザー PRIME B660M-A D4に、UEFIでSecureEraseの機能ありとの情報。
さっそく実行してみた。

まず、起動OSの入っているWD NVMe SSDを外す作業。
先月末から新しいPC構築稼働してきたのに、データー飛んで10日で再構築だけは避けたいので。

UFEI/BIOSから「AdvancedMode(F7)」へ


作業を失敗しないように日本語選択


「ツール」タブから「ASUS Secure Erase」を選択


削除するデバイスをクリック


LABフォーマットサイズが出てきて「OK」クリック


Secure Eraseは、指定されたSSDのパーティションを含むすべてのデータを消去します。「OK」クリック


指定されたSSDのすべてのデータ…続行しますか？
で、「OK」クリック。（注意に数分かかると出たけど、実際は１秒以下で終わりました。）




でもって、元のOS入っているデバイスも元に戻して、PCを起動。
コンピューターの管理画面から、SecureEraseしたデバイスは「未割当て」になっているので、新しいパーティションを作成して、フォーマット直後にSSDの速度計測してみた。

SecureErase後は、内部のアクセス速度が元々の速度に改善されるとの記事がありますが、このIntel SSDPEKNW512G8XTは、全くと云っていい程、変化なかった。
左がSecureErase前、右がSecureErase後


なんだか、本当にSecureEraseできたんだろうか？
一瞬で終わってたし…（疑問）

Windws11の準備ができましたとさ

WindowsUpdateでWindws11へのアップグレード準備ができたとの通知。
でもきっと、結構な時間が掛かると思うので、「今はWindws10の使用を継続します」をクリック。


それと、前回の記事で、ワットチェッカーで起動時45Wと書いていましたが、落ち着いて改めてワットチェッカーで測ってみたら一時71Wに起動時上がっていました。起動時消費電力は、大体50W前後～70Wの間で推移してるよう。
アイドル時は、26Wで落ち着いてます。アイドル時消費電力はHawelの時と同じくらいで、起動時は13W位多い感じです。
PC構成は、ここ(URL)にUSB接続のキーボードとマウス、プリンターをつないでる状態で計測。

下の画像は、電源が届くまでの間に組んでいる最中の画像。

WD Red SN700 NVMe WDS500G1R0C 速度計測

ASUS PRIME B660M-A D4に載せてるNVMeのOSインストール直後のCDM計測。


ほぼ、パッケージに記載されている速度がでてます。
CrystalDiskMark 8.0.4 x64 (C) 2007-2021 hiyohiyo
Crystal Dew World: https://crystalmark.info/
------------------------------------------------------------------------------
* MB/s = 1,000,000 bytes/s [SATA/600 = 600,000,000 bytes/s]
* KB = 1000 bytes, KiB = 1024 bytes

[Read]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 3435.481 MB/s [ 3276.3 IOPS] < 2439.60 us>
SEQ 1MiB (Q= 1, T= 1): 2435.782 MB/s [ 2322.9 IOPS] < 430.25 us>
RND 4KiB (Q= 32, T= 1): 826.271 MB/s [ 201726.3 IOPS] < 153.57 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 51.749 MB/s [ 12634.0 IOPS] < 78.96 us>

[Write]
SEQ 1MiB (Q= 8, T= 1): 2717.001 MB/s [ 2591.1 IOPS] < 3080.60 us>
SEQ 1MiB (Q= 1, T= 1): 2666.205 MB/s [ 2542.7 IOPS] < 392.77 us>
RND 4KiB (Q= 32, T= 1): 620.262 MB/s [ 151431.2 IOPS] < 210.35 us>
RND 4KiB (Q= 1, T= 1): 262.208 MB/s [ 64015.6 IOPS] < 15.54 us>

Profile: Default
Test: 1 GiB (x5) [C: 11% (52/465GiB)]
Mode: [Admin]
Time: Measure 5 sec / Interval 5 sec
Date: 2022/01/30 22:53:35
OS: Windows 10 Professional [10.0 Build 19044] (x64)

WD Red SN700 NVMe WDS500G1R0C

インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（７）電源装着して起動

注文していた電源が届いたので、組み立てて無事起動。

ちなみに電源は、500W前後のATX電源で、80Plus-Gold以上の規格を探して、Antec製品に決定。
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ANTEC NeoECO GOLD [NE550 GOLD]　(500W)
80PLUS GOLD認証取得
発売日 2017年12月23日
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4年前の製品ですが、価格comでもレビューが多く、悪い評判も少ない無難な選択だと思う。


早速起動してみて、ワットチェッカーで起動時45Wなのを確認。アイドル時だと25W位まで下がってたような記憶。
純正CPUクーラーのFanはとても静か。これまで、CpuはIntelのTシリーズとかAMDのeシリーズでTDP35Wを目途に構成していたのですが、Alder Lakeの60Wクラスでもこの静けさは。Goodです。


CPUソケットホルダーにワッシャーかましたから折角なので、ASUSのAI-SuiteでStressCPU掛けてる最中の温度も確認しておきました。


　PC構成
【CPU】 Intel Core i3 12100BOX @ 3.3GHz [TurboBoost 4.3GHz] (TDP 基本:60W、最大:89W )
【Cpuクーラー】　Intel純正
【Memory】 ADATA AD4U3200716G22-D [DIMM DDR4 /16GB×2/32GB] (CL22 1.2V)
【M/B】 ASUS PRIME B660M-A D4
【VGA】 オンボード
【Sound】 オンボード
【SSD】 WD Red SN700 NVMe WDS500G1R0C（WESTERN DIGITAL製 500GB）(M.2 SSD PCIe NVMe 3.0 x4)
【storage】 LITEON iHAS324
【OS】 Microsoft Windows 10 Pro (x64)
【ケース】 Antec NSK4000 W/O PSU
【電源】 ANTEC NeoECO GOLD NE550 GOLD (550W)
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インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（６）ASUS PRIME B660M-A D4にM2.SSD取り付け

新しい電源が届くまでの間、ちまちまと今ある部品を取り付け。
ASUS PRIME B660M-A D4にM2.SSD取り付けようとしたら、いくつか手間取った。

まず、M2.用の付属ヒートシンク。
裏に緑色フィルムが貼ってあって、これ剥がすの忘れそうになった。
「Laird」って太い文字に気を取られて、小さい模様のような”REMOVE”を見逃していたよ。


次に、説明書ではヒートシンク下のM2.取付け部の付属ねじ部品を取り付けるよう図解しているけど。
作業して見ると、Type2260とか2242を装着する時の説明書きのよう。Type2280は、ヒートシンクの取付けねじがM2.SSDの取付け兼用となってました。

インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（その２）WDRed-SN700

storageは、WD Red SN700 NVMe WDS500G1R0C（WESTERN DIGITAL製 500GB）
メインで使っているPCは、ほぼ事務仕事用なので500GBもあれば十分かと。
ウエスタンデジタルでは、WD BlackやBlueなどがコンシューマー向けの製品なんですが、
WD Red SN700はTBWが1000TBWと、圧倒的に読書き耐久性が高いのが特徴で、500GBでは価格差も3～5千円程度なので奮発して購入。
Haswellでは出なかった読書き速度にも期待してます。

インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（その３）Core i3 12100

CPUは、Intel Core i3 12100BOX
ProductCode：BX8071512100
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12th Generation Intel® Core™ i3 Processors
開発コード名： Alder Lake
ソケット：　LGA1700
ベースTDP：60 W
許容最大温度：100℃
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純正CPUクーラーを使用予定です。
銅芯なので安心感あります。

インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（その４）CPU装着してみた

ASUS PRIME B660M-A D4にCPU装着してみた。
巷では、「Intel第12世代Core 12000シリーズでCPUが歪む」との情報を見て、丁度PC構築始めてるところなので、自分も恐る恐る検証してみようかと。

まず驚いたのが、ソケットカバーが下方向に開くこと。
レバーの向きがHaswellと同じなので、同じようにソケットカバー上に開こうとして動かなくてちょっと焦った（笑）


ゆっくりソケットホルダーのレバーを下げてみて、まあまあHaswellよりは圧かかってるなという感じだけど、これくらいでCPUのヒートスプレッダカバーが歪むの？って感想。
ソケットホルダーにCPU装着図


自身が持っている機材などは一般ユーザー程度の工具などしかないのですが、偶然トルクスT20番のレンチを持っていたので、歪むようならワッシャーかますかと軽い気持ちで検証してます。（検証結果の精度などは、素人の検証なので、あてになさらないように）

左画像がソケット装着時、右画像がCPU乗せただけの状態


CPUソケットのレバーにリテンションかけると、マザー裏側のバックプレートも歪んでるか検証。
上画像がリテンションかけてない状態、下画像がソケット装着してリテンションかかってる状態時。


バックプレートの歪みやマザーボードの歪みは、中古のPCパーツなど購入時にたまに見てましたが、新品組み立て時点から歪むんだなーと率直な感想。
今回のCPUヒートスプレッダの歪み解消対策として、ソケットホルダーとマザーの間に0.5mmから1.0ｍｍのワッシャーを挟むと良いのではないかとの情報があるので、今のうちにやっておこうかと。

使ってないポリカワッシャーがあったので、トルクスねじ４本外してかませておきました。
ちなみにこのトルクスねじ、ねじ切れやすい感じでしたので、締め込み過ぎないように注意ね。

以上、素人なりに作業して改めてソケットホルダーのレバー下げてみたけど、圧力はほんの少ししか弱くなってないかなと。バックプレートの歪みも（目視だけど）ほんの少し改善された感じ。
（もう面倒なので、定規当てて確認するのやめました。）

インテル第12世代Alder Lakeで自作PC構築（その５）ADATA AD4U3200716G22-D [DIMM DDR4 /16GB×２/32GB]

続いてメモリ画像。
ADATA AD4U3200716G22-D [DIMM DDR4 /16GB×２/32GB]


最近のメモリは、基盤に差し込む金メッキの部分が、水平ではなく真ん中付近が長めに作られてるんですね。
差し込みやすいようにかな？


取り敢えず、マザーボード周りの部品は揃ってるんですが、電源も新調するので注文中。