陶瓷雷射激光切割機的新革命

 

　　雷射激光自主研發新型領域雷射激光陶瓷切割機。對比傳統的陶瓷切割機設備具有以下優勢

　　(1)切割質量好，由於雷射激光的光斑小、能量密度高，雷射雕刻機切割速度又快，故能獲得良好的切割質量。

　　①切縫窄，雷射激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節省材料。

　　②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在 Ra：12.5 以上。

　　③熱影響區小：雷射激光加工的雷射激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量 小，引起材料的變形也非常小，雷射打標機在某些場合，其熱影響區寬度在 0.05mm 以下。

　　(2)能切割多種材料，既能切割金屬材料又 能切割各種非金屬材料。

　　(3)切割時割炬等與工件無接觸，沒有工具的磨損問題，易於實現無人化自動控制，提高切割效率。

　　(4)良好的切割環境切割時沒有強烈的輻射雷射焊接機、噪聲和環境汙染，為操作者身體健康創造了好的工作場所。

　　二：機型特點：

　　1.實用新型專利一體式設計，可分別搭載不同的類型或廠家的光源，結構緊湊可 靠、經濟合理;

　　2.采用光學大理石平台，雷射切割機防震動框架設計，適合高速運動，穩定性高;

　　3.高精度、全反饋直線電機工作平台，速度快;可選配大幅面高精度視覺定位，自動校正;

　　4.多功能集成控制、自主研發專利軟件，加工過程軟件自動控制，軟件界面實時反饋，顯示各功能和各部位加工狀態; 非接觸式加工方式，無機械應力變形。