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経済産業省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。総事業費約370億円の半分を拠出する。イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。

茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏以降、試験ラインの整備を始める。2022年にも本格的な研究開発に着手する見込みだ。

半導体は回路幅を細くして処理能力を高めるのが限界に近づく。微細化で世界の先頭を走ってきたTSMCは、日本拠点で一段の集積化・高性能化に向けて半導体を縦に積み上げる「3次元実装」技術の確立をめざす。素材や製造装置などで日本企業の強みを生かす。
（以下略　原文をお読みください）
（＊日経記事より）写真：官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る

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