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半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は28日、深刻化する自動車用の半導体不足について「車産業に与える影響を軽減することが、当社の優先事項だ」との声明を発表した。半導体の生産工程で特殊手法を用いて、車用の納期を半減する計画があることも明らかにした。

声明では「車用のサプライチェーン（供給網）は非常に複雑であるため、顧客と協力し、要求を確認しながら生産を加速する」とも語った。そのうえで「世界の車産業への協力を強化するため生産能力と供給の再配置に努めている」とした。

具体的には、既存の半導体の生産工程に「スーパーホットライン」と呼ばれる特殊な生産技術を導入する方向で検討する。同技術は顧客からの緊急の要請に対応するもの。後から注文を受けた場合でも、先に注文を受けたものよりも工程内の工夫で優先させ、生産順序を入れ替えて納期を縮める手法だ。通常の工程では40～50日かかる納期を、20～25日と最大で半減できる可能性があるという。

ただ、生産ラインへの負荷が大きいうえ、先に注文を受けた顧客の納期に響く恐れがある。仮に導入する場合も、コスト増は車メーカーの負担になる。実際に今後、導入が進むかは定かではない。

半導体不足を根本的に解決するには新たな生産ラインを敷設するしかない。そのため「車用の不足解消には最低半年かかる」（業界関係者）と見るのが一般的だ。TSMCと並び、車用の半導体不足の解消のカギを握る台湾大手の聯華電子（UMC）は27日の記者会見で、経営トップの王石・総経理が「車向けの供給だけを優先するのは無理だ。我々は注文を受けた順番を崩すわけにはいかない」と語った。
（＊　日経記事より）写真：台湾TSMCは28日、車用の半導体不足の対策を急ぐ方針を示した（TSMC本社）=ロイター

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