Yanhua KVM SPC56B チップを 2018+ JLR に交換するには?

RFA モジュール CPU SPC560B ブランク チップは、Yanhua Mini ACDP + Module 24 for 2018+ JLR キー追加による JPLA、K8D2、および J9C3 初期データのプログラミングをサポートします。 RFA モジュールを取り外して SPC56B チップを交換し、はんだ付けせずにデータを書き込む。 これは、Yanhua JLR KVM はんだ付けツール キットを使用して、KVM SPC56B チップのはんだ付けを段階的に行う方法に関するチュートリアルです。

Part1: SPC56B チップの取り外し
完全なビデオを確認してください:

塗料とチップを取り除く必要があります。
1. チップとピンの上部に塗料剥離剤を塗布すると、30 秒後に保護塗料が剥がれ始めるのがわかります。 ピンエリアにペイントリムーバーを塗布します。 90年代以降、綿でチップを掃除し始めることができます. 次に、ボード ペイント リムーバーの腐食を防ぐために、コンタクト クリーナーでボードをクリーニングします。 塗装剥がし洗浄後の効果です。

2. チップリミットプレートを取り付け、チップピンにはんだペーストを塗布します。 チップのはんだ除去には、温度と気流を調整できるホット エア ガンを使用します。 クランプを使用してチップリミットプレートを固定します。

3. ホットエアガンの高さをチップリミットプレートの 8mm 上に調整します。 風量を8段に調整。 予熱温度を250℃に調整します。 ホットエアガンを始動し、温度を 250℃ に保ち、90 秒間予熱します。


4.90秒後、温度を420℃に上げて25秒加熱する。 この時点で、ピンセットを使用してチップの 1 つのコーナーを保持します。 チップが緩んでいる場合は、チップをクリップで留めます。 約 25 秒でチップが緩み、エアガンを取り外してチップをクリップで留めます。


5. 塗料剥離剤でチップの底とピンをきれいにします。 次に、ボード ペイント リムーバーの腐食を防ぐために、コンタクト クリーナーでボードをクリーニングします。 パッドにはオリジナルの板ハンダがあります。 プレート間に短絡がないか確認してください。

パート 2: SPC56B チップのはんだ付け
完全なビデオを確認してください:

1. はんだペーストをチップ パッドに塗布し、チップ リミット プレートを取り付けます。 クランプを使用してチップ リミット プレートを固定します。


2. Yanhua SPC560B ブランク チップを使用してください。Yanhua は出荷前にチップ ピンにハンダを追加しています。 チップをチップリミットプレートに静かに置きます。 チップピンの向きにご注意ください。 チップのくぼみはピン1です。 チップのピンとチップの上部にはんだペーストを塗布します。 チップが正しく配置されていることを確認します。


3. 温度と風量を調整できるホットエアガンを使用して、チップを吹き飛ばし、はんだ付けします。 ホットエアガンの高さをチップリミットプレートの8mm上に調整します。 風量は8段、予熱温度は250℃に調整。 ホットエアガンを始動し、温度を 250℃に保ち、90 秒間予熱します。
4. 90秒後、温度を340℃に上げて25秒加熱する。 ピンのはんだがパッドのはんだと融合し始めていることがわかります。 25 秒後、シャットダウンしてガンを取り外してください。


5. コンタクト クリーナーを使用して、チップ上のはんだペーストをきれいにします。 これが溶接と洗浄後の最終結果です。

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