リフローとリボール後の修理品を弊社で取引する機会が多く、依頼者の方々には説明しましたが
今回この場を借りて細かく説明する事にしました。
グラフィックチップのリフローとリボールの作業はなぜ無駄なのか？
画像1 （クリックして拡大）
画像1をご覧下さい。こちらは通常のＢＧＡチップの構造です（GPUを含む）。
リフローとリボールの作業を行っている方達は半田クラックはチップケースとマザーボードの間の問題だと考えていますが
（画像_＃１）、
本当の接続不良の問題はシリコンダイとチップケースの間が原因です
（画像_＃２）。
なのでリフローとリボールの作業では修理出来ません。チップ交換のみ修理が出来ます。
画像２ （クリックして拡大）
電子顕微鏡によるNVIDIAのＧＰＵ写真
リフローとリボール後、なぜ動作可能なのか？
リフロー、リボールをする時、高温でチップの素材が膨張し、（マイクロＢＧＡボールの下のシリコンダイも含む）
そして接続を直しますが、一時的です。
この作業で直ったと思われる動作の期間ですが、様々です。数時間から数ヶ月です。
各状況で異なり、初めのダメージやチップのタイプなど（異なるチップにより、症状も異なります）
使用方法次第です。
例えば、1日1時間のみ使用している場合、長い間の使用が可能ですし、
もし1日10時間毎日使用する場合、比較的すぐ再発します。
また、リフローとリボール自体は何度も出来ません、数回後、全く動作しなくなります。
注意
修理作業の経験がない方や知識のない方がこのリフロー、リボールを行うとマザーボード自体を破損する可能性が高いです。
なぜなら、慎重な作業が必要で、プロファイルの決められた温度をプロのＩＲ－半田機械を使用しての作業が必要になります。
ヒートガンや台所オーブン（Youtubeから）では使用出来ません。もし使用した場合、急激に高温になりプロファイル通りの温度を保つ事が出来ません。そして、マザーボードが必要以上に高温になり、曲がってしまい、ヒビが入り、断線し、焦げてしまう場合もあります。こういった症状が出た場合、再修理は不可能になってしまいます。
こういった事で、リフローとリボールの作業は時間とお金が無駄で修復不可です。
（これらはオーブン使用後の画像です。チップ、カードはポップコーンの様な泡状に歪んでしまいました）
SONY-FZのマザーボードをヒートガンで使用した例です。焦げてフラックスも焼けてしまっています。コネクタも黒く変色しています。また、Intelノースブリッジも焼けてしまっています０＿Ｏマザーボードは破棄するしかありません。
なぜビデオチップが不都合になるのか？
温度の振動が不都合の原因です。
ビデオチップは熱い部品の一つです。
使用時、ビデオチップは熱くなります（負荷をかけると稀に100℃まで上がります）
電源を落とすと温度は下がります。
それを毎日繰り返します。時間が経過すると段々と接続不良になっていき故障します。
クーリングが十分でないと、不都合も早く現れます。
また、製造上、元々クーリングシステムが弱い場合もあります。
その他、不良品のチップの場合もあります。こういうチップの場合、100％故障します。
また他の原因もあります。
半田クラックの原因では、ありませんか？
もちろん、半田クラックの原因、チップとマザーボードの間の場合もあります。
私の経験上、１％ほどの原因でありました。
（経験）
もし、ご質問がありましたら
こちらまでお問い合わせ下さい。なるべく回答します。
こちらで弊社のビデオチップの交換作業の様子です。
http://blog.goo.ne.jp/pcgodz/e/6cd314ee878cd02287c8f81d50910646
http://blog.goo.ne.jp/pcgodz/e/9f23528016e40f2d1c57392d51288418
また、グリースの使用方法です。
http://blog.goo.ne.jp/pcgodz/e/14766dbae5e68698e55f5956026334f0
