低粘度材料を薄膜塗膜形成する用途と,中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用との、
２方式の静電マイクロスプレー法を用意しております。
オングストローム単位からの成膜が可能な方法として静電印加マイクロスプレー法があります。これは液体微粒子の発生させるFSマイクロスプレーガンに、コロナ帯電方式で，高電圧発生装置より－５ ～３0kV の高電圧をガン先端のニードルに印加されると同時に、このニードル先端部（コロナピン）からコロナ放電（corona-charging）が起こり，被塗物との間に電界をつくり，この電界内を通過した細微粒子も帯電されて被塗物に付着します。その印加された細微粒子を積層することにより薄い膜を均一に形成することができます。細微粒子はその慣性力のみではサブストレートにコーティングすることはできません。静電印加マイクロスプレーは、微粒子のみ抽出し搬送後に、静電気力の応用でサブストレートに吸着することを可能にしました。電子の力でコーティングすることは、エッジに電界が集中する性質があるためカバーレッジが良いと言えます。このような特長から、スピンコートではコーティング不可能な複雑な形状のサブストレートにも成膜することが出来ます。
中高粘度塗布材料を数十μｍの成膜形成用は静電マイクロスプレーは、粘性がある材料を細微粒化させるためのスクリューエクステンション又は星型形状エアキャップによってミストされた微粒子を静電印加させたコロナ帯電領域で帯電させて静電塗布することです。
特長
３５０オングストロームからの薄膜コーティングが可能。
②コーティング液の使用量削減。
③立体的複雑な形状にコーティング可能。
④エッジのカバーレッジが良好。
静電塗布の効果を充分に発揮させるためには，充分な電荷を与えることが必要であります。
