Shimada Appli合同会社は、2024年6月12日から14日までの3日間、東京ビッグサイトで開催されるマイクロエレクトロニクスショー「eX-tech2024」に以下のテーマで出展します。
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ー展示発表テーマー
実装基板コンフォーマルコーティング用中高粘度防湿絶縁材（２００～２０００CPS）を、薄いフィルムパターンの液膜を形成させて、見切りの良い高速塗布が可能な「新フィルムコート工法とシステム」を発表致します。（国内特許及びPCT特許出願中）
溶剤含有型コンフォーマルコーティング材料は、希釈なしでも見切り良く高速にてフィルムコーティング（マイクロカーテン塗工）が可能で、むろん無溶剤型防湿材料においても同様の効果を発揮致します。
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ＶＯＣ対策用高粘度無溶剤系材料使用は、発泡、液飛散、成膜及び乾燥時間がかかる等、多くの課題があった。VOC対策材料を環境改善、品質アップのため、高速で飛散無く選択的自動塗布のニーズは、潜在ニーズであった２K硬化のポッティング式より、薄膜で品質、コスト低減に大いに貢献すると確信する。（国内及び海外特許申請）本工法の優位性を今回のJPCAショーを契機に世界に発信し、優先権を主張して日本の技術力を公開する。本システムは、上記基板防湿のみならずプリント基板に関係する、コーティング分野にて脱炭素対策にさらなる貢献が期待できる。
The "2024 Microelectronics Show" eX-tech 2024 will be held simultaneously with the "JPCA Show" held at Tokyo Big Sight East Building for three days from June 12th (Wednesday) to June 14th (Friday) of 2024. will be Shimada Appli G.K. announces the following new conformal coating method and new systems.
