https://www.phileweb.com/news/mobile_pc/202204/18/2760.html
アップルにiPhone用のAシリーズチップやMac（およびiPad）用のMシリーズチップを供給している台湾TSMCが、2022年後半に3nmプロセスのチップを製造する予定だとの噂が報じられている。
半導体における「製造プロセス」とは、回路線幅のことを指す。一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなるほどにトランジスタ集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能が改善される傾向がある。
たとえば現行のiPhone 13シリーズに搭載されたA15 Bionicは、5nmプロセスで製造されている。そして次期Macに搭載されると噂の「M2」（M1チップの後継プロセッサ）は4nmになるとのサプライチェーン情報もあった。
さて台湾の電子部品業界情報誌DigiTimesの有料記事は、TSMCは2022年後半に3nmチップの生産に移行する準備を進めていると伝えている。
すでに次々世代チップ「M3」搭載iMacが開発中、ただし早くても来年後半に発売との噂【Gadget Gate】04/26
https://www.phileweb.com/news/mobile_pc/202204/26/2795.html
アップルは、独自開発の第1世代「M1」チップのバリエーションをすべて発表し終え、まもなく第2世代の「M2（仮）」チップ搭載Macを発表すると予想されている。そんな中、すでに第3世代の「M3（仮）」チップ開発が始まっているとの噂がある。
このM3チップにどのような技術が投入され、どれほどの性能を備えているかは明らかにされていないが、2世代も先のプロセッサーがiMac、つまりエントリーレベル（手頃な価格の普及モデル）向けに搭載が検討されているとの観測は興味深い。
これらM2シリーズチップ搭載のMacのうち、いくつかは今後数ヶ月のうちにリリースされるという。また、「M2チップは早ければ6月にも登場する可能性がある」とされているが、これは先日iDropNewsが伝えた「6月のWWDC（世界開発者会議）では4つの新型Macが発表されるかもしれない」との噂話とも符合している。
【西田宗千佳連載】驚きの方法で高性能を実現したアップルの「Mac Studio」 4/28
https://getnavi.jp/digital/733664/
アップルのM1シリーズは、スマートフォンであるiPhoneのプロセッサーから派生している。そのため、CPUとGPUを混載し、さらに高速なバスで同じチップの中にメインメモリーまで搭載する構造になっている。これはベーシックなM1から、ハイエンドのM1 Maxまで変わらない。この構造であるから、データのムダな転送を減らし、効率的に扱うことで速度を稼いでいる。
一般的なPCの場合、GPUを外付けにしたり、CPUを複数搭載したりすることで性能向上を図るのが通例だ。
実際、Mac StudioはM1 Maxを2つ搭載したMacになった。ただし、実現の方法は非常に独特なものだ。単純にプロセッサーを2つ搭載するのではなく、最初からM1 Maxに“2つのM1 Maxを高速につなぐ”、“2基つなげても、ソフトから見るとひとつのプロセッサーに見える”機能を搭載しておき、それを使用して、製造の段階で2基のM1 Maxがつながった特別なプロセッサーを作ったのである。アップルはこれを「M1 Ultra」と名付けた。
今後登場するMac Pro用CPUはMac Studioとは違う、特別構造なのではないか 5/24
https://news.yahoo.co.jp/articles/c784ffcaa6b87595271cbb971d45ef1f1336588b
アップルが発表した、独自のCPU技術を駆使したMac Studioの登場で、次期Mac Proはどのような製品になるのかを予想する。
M1 Ultraより速いプロセッサーを、アップルはどう考えているのだろうか？ Appleシリコン版Mac Proが登場する場合、M1 Ultraよりも高速なプロセッサーが求められる可能性もある。
M1シリーズには“拡張性が低い”という欠点がある。PCI-Expressによる拡張を想定しておらず、メモリーもプロセッサーに一体化されている。だから消費電力が低い割に高速なのだが、Mac Proのように拡張性が重要な用途には向かない。
インテルやAMDのプロセッサーのように、シンプルに外部接続を前提としたものになる可能性はあるものの、それだとAppleシリコンの良さが出にくいので、なにか不利をカバーする仕込みが、M1シリーズにはあるのではないか……という気もする。
M1 Ultraで採用された「UltraFusion」は、プロセッサーとして実装する際に2つのM1 Max同士を密結合する技術だ。ただ、その特性上非常に微細なものであるため、さらに2倍・4倍と実装を増やしていくのは技術的に困難だろう。
サーバーのような高性能PCでは、複数のCPUを搭載する際にひとつのパッケージには入れず、マザーボード上などに複数搭載する形になっている。そうするとデータ転送や消費電力で不利になり、「2つ積んだから2倍」と単純には高速化しなくなる。
