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塗分け可能なマイクロスプレー、セレクトスプレーで3Dデバイス等へ均一薄膜形成。

糸引きしやすい塗布材料を糸引き無しでスプレー塗布可能なシステム(特許取得済)

2019-02-26 | Conformal Coating

溶剤系の粘着性ある材料で高分子量の材料が、高濃度で使用 した場合に、スプレーガン先端部のノズルから出る塗布液が霧状にならず蜘蛛の糸状になる糸引きがみられます。原因としては.塗布液内に希釈シンナーの溶解力不足や、スプレイ後の塗布液の溶剤蒸発速度が速いこと。及びスプレーガンのノズル口径が小さい場合に特におこりやすい。今回開発したスプレー塗布装置は,原液等の粘度の高い液体塗布材料を用いても,糸引き現象や詰りの生じにくいスプレー塗布装置を提供するものであります。本スプレー塗布装置は,液体塗布材料を微粒化する吹出口を有するスプレーガンに、溶剤ミストフォグ圧縮エアーを発生供給する発生器を備えたシステム構成になっております。(特許取得済) 
本装置は,スプレーガンから吐出する液体塗布材を、微粒化させるための圧縮エアーに溶剤ミストフォグ圧縮エアーを用いて,液体塗布液を溶剤ミストフォグにて霧化させ成膜する技術です。

溶剤系塗布液の原液を糸ひき無しでのスプレー詳細は →    http://wkx21c.org/v/tech/1356767

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