エイトラムダフォーラム2024について開催準備をスタート

本年度もエイトラムダフォーラム開催に向けて、関係者間で相談、準備中です。
皆様からのテーマのご提案、ご支援、ご協力をお願い申し上げます。
昨年度は、下記に示すようなテーマで2023年9月29日に終了しました。以前からの会員および新規参加者も加わり、リモートミーティングのフォーラムを実施しました。皆様の参加、活発なご質問やご討論に感謝いたします。

エイトラムダフォーラム2023は下記のように開催しました
三上先生が今も継続して指導している東海大学の藤川教授の研究室にて、シリコンフォトニクスとファイバーとの光硬化樹脂による新しい接続方法がOpticsLettersで公開されました。彼の長年の生涯研究の成果でもあり、今後ますます重要となるシリコンフォトニクスの大事な部分について、講演していただきました。

また、4月のOPICでは、デルタファイバ―のブースで石川社長と西村様が紹介していたレーザ精密加工による耐熱歪センサの製作と活用分野の紹介について講演をいただきました。

さらに、ミスターOECCとしてご活躍の小口先生には、台湾や上海の様子も含めて講演をいただきました。

また、ETSCの日本支社の代表取締役として活躍中の岩村さん、鈴木さんに製品の宣伝も兼ねて講演をいただきました。

エイトラムダフォーラム2023についてそのプログラム

☆☆☆2023年オンラインエイトラムダフォーラムプログラム☆☆☆

開催日時：2023年9月29日（金）　13時10分～16時30分

総合司会　疋田　真（幹事、イーラムダネット株式会社）

開催にあたって　 13：10-13：20 菅田　孝之（代表幹事、イーラムダネット株式会社主催）　

講演内容

司会　東盛　裕一（特別顧問、ツルギフォトニクス財団）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 １．シリフォトチップとファイバ接続用の光硬化樹脂スポットサイズ変換デバイス　13：20-14：10 三上　修　　マレーシア工科大学, MJIIT　　客員教授

司会　菅田　孝之（代表幹事、イーラムダネット株式会社主催）

２．レーザ精密加工による耐熱歪センサの製作と活用分野の紹介 14：10-15：00 西村　昭彦１）、　石原 信之２）

１）（国研）日本原子力研究開発機構　研究主幹 ２）株式会社deltafiber.jp　代表取締役

＜休憩＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　15：00-15：15

司会　疋田　真（幹事、イーラムダネット株式会社）

３．「ETSCマイクロデバイスのSi-Ph関連ビジネス」のご紹介　　15：15-15：30 鈴木安弘、岩村英俊（ETSCマイクロデバイス株式会社）

司会　吉國裕三（委員長、北里大学）

４．国際会議（OECC2023）概要報告と最近の台湾事情　　　　　15：30-16：00 小口　喜美夫　国立臺灣科技大学　電子工学系　教授／　TAMA-TLO 取締役　

５．事務局からのお知らせとリモート懇親会　　　　　　　　　16：00-16：30

 

光技術や光産業の情報交流フォーラムエイトラムダフォーラムhttp://www.e-lambdanet.com/8wdm/