AliExpressで入手した 1Uサーバー用ファンユニット( P/N 489848 ) に使われていたのが、DELTAの 4cm角の2重反転ファン GFB0412EHS。
ユニットは6pinのコネクタだがファン自身は8線。ググっても結線がわからないので総当たりで試してみた結果は次のとおり。
灰と黒 : GND. (どちらがどちらかは不明)
橙: 排気側ファンの 12V
赤: 吸気側ファンの 12V
白と黄色: PWM (どちらかがどちらかは不明)
緑: 不明 (おそらく排気側のファンセンサ)
青: 不明 (おそらく吸気側のファンセンサ)
ユニットのコネクタは 2mmピッチという外道なので、コネクタ付け替えというか、電源直結 常時100%回転にしてしまう予定。
先日、簡易水冷で第１１世代のCore i7 (11700K)を冷やしきれたと書いたが、実はそうでなかったことが判明。
Cinemabench R23で負荷をかけ、CPU Utilizationが100%, Package TDPが180W くらいになっても Package Tempatureが 70℃強だったのは事実。
ところが、数値計算のベンチである Linpackを走られたところ、あっさりとサーマルスロットリングが発動。CPU Utilizationは50%だが、Package TDP が 225Wほどになり、Package Tempature は100℃にべったり。プログラムを止めるとスッと40℃程度に落ちる。
水冷なので、熱の流れはこうなる。
CPUチップ -- CPUチップとヒートスプレッダーの間のグリス -- CPUのヒートスプレッダー -- CPUグリス -- クーラーヘッド -- 冷却水
スッと40℃に落ちることから熱容量の大きい冷却水は40℃ぐらいと推定される。また、Package Tempatureとあるのは実際はCPUチップの温度と過程。アイドル時のTDPが20Wとして、Cinebenchで +160W の時の + 32℃、Linpack で +225W の時に + 60℃ 。つまり、CPUチップから冷却水までは、 0.27～0.2 ℃/Wの熱抵抗という事だろう。
CPUチップからヒートスプレッダーまでの熱抵抗は、いわゆる殻割りの記事から推定してみる。 (https://blog.tsukumo.co.jp/shimizu_oc/2016/09/cpu_2.html)
上記の記事では、CPUチップと蓋の間のグリスを金属グリスに換えたことで、およそ200W消費時に 90℃が64℃に下がったという。つまり、オリジナルの状態では 0.13℃/W 以上の熱抵抗があったことになる。世代の異なるチップの話だが、第11世代のCore i7でも傾向に大きな違いはないだろう。
ということでこの推測に基づくと、熱抵抗の半分弱は市販CPUをそのまま使う以上どうしようもない。
また、残りは、おおむねCPUグリスを経由してクーラーヘッドから冷却水への熱抵抗となる。
ストックの状態ですら、第11世代 Core i7 (11700K) の計算能力を出し切るのは大変だ。
