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先端電子部品 共同開発 日本勢14社
おはようございます。知財経営プロデューサーの新井信昭です。
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本日は、2010年8月20日付け日本経済新聞の記事を引用します。
日立製作所、オムロン、パナソニック電工、三菱電機、大日本印刷など14社が参加して携帯・医療・車向け先端電子部品を共同開発します。
各社が持っている技術やノウハウを持ち寄って連合艦隊方式で開発スピードを上げコスト競争力をつけようという狙いです。
MEMS（微小電子機械システム）と呼ばれる速度センサーや圧力センサーが対象。
産業技術総合研究所が約30億円をかけたシリコンウェハーを微細加工する先端生産設備を11月にも稼動する予定です。
このような動きを「オープンイノベーション」と呼ぶかどうかはともかく、このような動きはたいへん好ましいものといえましょう。
一方、注意点もあります。
■開発した技術が一方的に外部へ流出することのないように注意してほしいと思います。
■共同開発した技術を上手に使わなければ絵に描いた餅になってしまいます。市場に認められてこそ「食える餅」になるわけです。
■開発成果を確実に保護するために、しっかりした知的財産マネジメントが重要です。
共同開発は大企業だけの専売特許ではありません。中小企業・零細企業でも行うことができます。
中小企業・零細企業オーナーの皆様。共同開発に向かって一歩踏み出してみようではありませんか。先に指摘した注意点を忘れないでください。
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▲東京 第一京浜と日比谷通りの交差点 photo by 新井信昭
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