昨年9月にパーツ一式を交換した自作PCですが、今回マザーボードだけ交換しました。
構成(交換前→交換後)
CPU Corei7-6700+虎徹→Corei7-6700+純正クーラー
M/B Asrock H170M Pro4→Asrock H270 Pro4
他は変更無し
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Asrock H270 Pro4
今回はamazon購入。dケータイ払いのキャンペーンと同時購入割引がありましたので、実質9,000円くらいでした。代理店はCFD扱い。
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内容物
特筆すべき点はなし。取扱説明書は日本語版でした。
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マザーボード
PROの印刷ダサいなw 昨今のマザーボードはキラキラ光るものが多いですが、このマザーボードは光りません。
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この写真は私がマザーボードを交換した理由を説明するためのもので、交換に至ったのは拡張スロットの配置、M.2の配置を見直したかったからです。ATX規格ですので、グラフィックボードを挿入するスロットと他のスロットに十分な間隔があります。M.2はこの世代のマザーボードから2スロットモデルが増えました。また、設置場所もPCI-Eスロット直下から移動したモデルが多く、発熱的に厳しいNVMEのM.2SSD利用時もヒートシンクなどの対応がしやすくなります。またCPU側のスロットはCPUクーラーをトップフローの大型のものにすれば、そこからの風での空冷効果も期待できそうです。
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IOパネル部分
無難な構成ですが、音声系統が6端子から3端子に削減されています(まぁ、自分の使い方だと6端子無意味でしたけど)。USB3.0対応Type-Cコネクタも1つ装備されています。
PS2コネクタ左の穴は、M.2Wi-Fiボードを利用する際のアンテナ端子用です。この穴をアンテナで塞ぐ人の割合は何%位になりますかね・・・まぁ、限りなく0でしょうけどネタとしては面白そうです。
交換作業に取りかかります。
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既存の構成。マザーボードがMATXな上、大型のCPUクーラーを利用しているのでゴチャゴチャした感じに。
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横から。埃凄いな(^_^;)
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マザーボードを取り外し、マザーボードベースネジ受けのmATXのみ利用する部分を外しておきます。
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外しました。
部品を移設します
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今回はCPUクーラーをサイズ虎徹から純正へ。以前は純正クーラーも中央のコアに当たる部分が銅製で熱伝導の効率化を考慮したつくりでしたが、Skylake世代の純正クーラーはシンプルな安造りですね。これでも、CPUクーラー付属モデルとしては最上級のCPUなんですけどね(^_^;)
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移設完了
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ケースに組み込んで、配線、各種カード取り付けをおこない作業完了。CPUクーラーが純正になったのでかなりすっきりしました。また、ケース内の掃除もあわせて行いましたのでとても綺麗になりました。
動作ですが、チップセット関連のドライバが新規にインストールされ、そのまま利用できています。ライセンス認証はマザーボードを交換(LANのMACアドレスが変更になるのでアウトなんだと思います)したので外れて再認証が必要でした。もっとも、TH2以降のWindows10ではMicrosoftアカウントと紐付けをしておけば再認証は即座に終了しますので、昔みたいに認証制限オーバー→マイクロソフトに電話→お姉さん(お兄さんの時もある)からコード聞く→PCの入力ボックスに間違わずに入力とかする必要はありません。
今秋にもWindows10の大幅アップデートが予定されているそうなので、そのタイミングでクリーンインストールを行う予定です。
ベンチなどは取っていませんが、CPUは変えていませんし、チップセット的にも1世代新しくなっただけですからPCの性能が大幅に変化することはあり得ないと思います。
次回(いつになるかは未定)
M.2のSSDを取り付けるの巻
M.2の無線LANモジュールを取り付けるの巻
のどちらかを予定しているかもしれません。
構成(交換前→交換後)
CPU Corei7-6700+虎徹→Corei7-6700+純正クーラー
M/B Asrock H170M Pro4→Asrock H270 Pro4
他は変更無し
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Asrock H270 Pro4
今回はamazon購入。dケータイ払いのキャンペーンと同時購入割引がありましたので、実質9,000円くらいでした。代理店はCFD扱い。
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内容物
特筆すべき点はなし。取扱説明書は日本語版でした。
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マザーボード
PROの印刷ダサいなw 昨今のマザーボードはキラキラ光るものが多いですが、このマザーボードは光りません。
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この写真は私がマザーボードを交換した理由を説明するためのもので、交換に至ったのは拡張スロットの配置、M.2の配置を見直したかったからです。ATX規格ですので、グラフィックボードを挿入するスロットと他のスロットに十分な間隔があります。M.2はこの世代のマザーボードから2スロットモデルが増えました。また、設置場所もPCI-Eスロット直下から移動したモデルが多く、発熱的に厳しいNVMEのM.2SSD利用時もヒートシンクなどの対応がしやすくなります。またCPU側のスロットはCPUクーラーをトップフローの大型のものにすれば、そこからの風での空冷効果も期待できそうです。
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IOパネル部分
無難な構成ですが、音声系統が6端子から3端子に削減されています(まぁ、自分の使い方だと6端子無意味でしたけど)。USB3.0対応Type-Cコネクタも1つ装備されています。
PS2コネクタ左の穴は、M.2Wi-Fiボードを利用する際のアンテナ端子用です。この穴をアンテナで塞ぐ人の割合は何%位になりますかね・・・まぁ、限りなく0でしょうけどネタとしては面白そうです。
交換作業に取りかかります。
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既存の構成。マザーボードがMATXな上、大型のCPUクーラーを利用しているのでゴチャゴチャした感じに。
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横から。埃凄いな(^_^;)
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マザーボードを取り外し、マザーボードベースネジ受けのmATXのみ利用する部分を外しておきます。
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外しました。
部品を移設します
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今回はCPUクーラーをサイズ虎徹から純正へ。以前は純正クーラーも中央のコアに当たる部分が銅製で熱伝導の効率化を考慮したつくりでしたが、Skylake世代の純正クーラーはシンプルな安造りですね。これでも、CPUクーラー付属モデルとしては最上級のCPUなんですけどね(^_^;)
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移設完了
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ケースに組み込んで、配線、各種カード取り付けをおこない作業完了。CPUクーラーが純正になったのでかなりすっきりしました。また、ケース内の掃除もあわせて行いましたのでとても綺麗になりました。
動作ですが、チップセット関連のドライバが新規にインストールされ、そのまま利用できています。ライセンス認証はマザーボードを交換(LANのMACアドレスが変更になるのでアウトなんだと思います)したので外れて再認証が必要でした。もっとも、TH2以降のWindows10ではMicrosoftアカウントと紐付けをしておけば再認証は即座に終了しますので、昔みたいに認証制限オーバー→マイクロソフトに電話→お姉さん(お兄さんの時もある)からコード聞く→PCの入力ボックスに間違わずに入力とかする必要はありません。
今秋にもWindows10の大幅アップデートが予定されているそうなので、そのタイミングでクリーンインストールを行う予定です。
ベンチなどは取っていませんが、CPUは変えていませんし、チップセット的にも1世代新しくなっただけですからPCの性能が大幅に変化することはあり得ないと思います。
次回(いつになるかは未定)
M.2のSSDを取り付けるの巻
M.2の無線LANモジュールを取り付けるの巻
のどちらかを予定しているかもしれません。
M.2でつなげば配線減らせられるんで便利かなと思ってます。
自作は自分でパーツを決めて取り付けられるので変更は楽ですね。
mini-ITXといえば、AsrockのRAIZEN向けのが興味深いです。
おもしろそうですね。
自作は一つだけ変更もできるのでこういうときはいいですね。
私のはmicroATXのため、狭いです^^
mini-ITXにしたい^^