【ＴＫＰ用】kurogenkokuの解答

指定された期日より１日早いのですが、「平成13年度 生産・技術戦略事例」の解答を公開します。
ＴＫＰ隊員の皆さん、添削よろしくお願いします。

【第１問】
（設問１）
Ｃ社がＩＣ検査用治具市場に参入するにあたって（ａ）有利と捉えられる市場環境、（ｂ）事業を行う上でリスクと捉えられる市場環境をそれぞれ４０字以内で２つずつ。

（解答）
（ａ）
長期的には半導体市場の拡大が予想されており、特に少量品や特注品の領域が有望である。
ＩＣの高密度化が進み、短時間で正確な検査が可能なＩＣ検査用治具が求められている。
（ｂ）
ＩＣ検査用治具の需要は半導体市場の動向に大きく左右され、経営の安定化が図りにくい。
ＩＣ検査用治具の価格は下落傾向にあり、顧客への短納期対応も強く求められてきている。


（設問２）
Ｃ社がＩＣ検査用治具市場に参入するにあたって、Ｃ社の技術面・経営面における（ａ）現在の優位点、（ｂ）これから強化しなければならない点をそれぞれ４０字以内で２つずつ。

（解答）
（ａ）
微細切削加工技術で、高密度ＩＣを短時間で正確に検査可能な製品を開発できる点である。
既存顧客の一部に対し、従来の販売チャネルを活用することで直接販売が可能な点である。
（ｂ）
少量品や特注品のＩＣ検査用治具を、短納期で提供するための生産管理体制の構築である。
新規事業部門における営業担当者の増員と、新規顧客獲得のための提案営業力強化である。


【第２問】
ＩＣ検査用治具市場参入時における（ａ）Ｃ社が取り扱うＩＣ検査用治具の種類、（ｂ）販売チャネル、を理由を含めてそれぞれ８０字以内で。

（解答）
（ａ）
市場の拡大が見込まれる少量品や特注品を取り扱うべきである。標準品領域における価格競争を回避でき、微細切削加工技術を生かして機能面での製品差別化が図れるからである。
（ｂ）
既存の販路が活用できるので、既存顧客に対しては直販により短納期化を図る。半導体メーカーに対しては販路が確立されていないので、まずは代理店販売から始めるべきである。


【第３問】
Ｃ社が大手Ｘ社に対しＯＥＭ供給する際の（ａ）メリット、（ｂ）デメリット、をそれぞれ４０字以内で２つずつ。

（解答）
（ａ）
大手Ｘ社の販売力を活用でき、独自の営業基盤を持たなくとも安定した受注が確保できる。
ＯＥＭ製品の量産を手がけることで、技術的経験を蓄積することができ技術力が向上する。
（ｂ）
販売量が増加するにつれ大手Ｘ社の価格交渉力が強まり、収益が圧迫される可能性がある。
安定的志向に陥るため、新規事業開拓や新製品開発を行う意欲が薄れ、営業力も低下する。


【第４問】
コンピュータと通信ネットワークを活用して短納期納入を実現するための、現実的かつ具体的方法を８０字で。

（解答）
通信ネットワークを介してＣＡＤデータを共有する。設計の早期着手やネットワーク上で仕様変更のやりとりをを行い、設計期間の短縮化を図ることで短納期納入が実現できる。


【第５問】
樹脂部品を内製化した場合に発生する事業リスクのうち、最も重要なものを８０字以内で。

（解答）
最も重要なのは、工場増設や人員配置に伴う投資リスクである。理由は、半導体市場の低迷により製品需要が減少した場合、固定費負担が増加し、収益が圧迫されるからである。