金田式“改悪”パワーアンプ トランジスタ熱結合

昨日、パワーアンプの初段差動アンプ用の2SK117BLを熱結合しました。


熱結合に使用した接着剤はセメダインスーパーです。
インシュロックによる固定方法はhorestaさんのHPを参考にさせて頂きました。
http://homepage2.nifty.com/~mhitaste/index.html
続いて、二段目の2SA606の熱結合も行います。

しかし、2SA606の様なメタルキャンのトランジスタの熱結合は皆さんどの様にされているんでしょう。
僕は、ターンテーブル制御アンプのモータードライブアンプを製作する際に失敗しかけまして、機転を利かせたと云えるのでしょうか、事なきを得ました。
メタルキャンのトランジスタを熱結合するときは、コレクタ間のショートに気を付けなければなりません。メタルキャンはケース自体がコレクタ端子であって、熱結合する際は二つの半導体のHOTが限り無く短絡状態に近づいた距離が熱結合の精度が高くなる状態だと思います。

2SA606にエポキシ接着剤を塗布し、接着。
出来るだけ熱的なシンクロが得られるように、二つの2SA606に圧力を加え、界面間のエポキシを追い出してゆきます。この間、コレクタ間にはワニ口クリップ等でテスタを接続し、常に抵抗値をモニタしながら繊細に圧力をコントロールするようにしました。
ある程度接着剤が固まりましたら、美観を整えるよう努めました。接着面が斜めだったり、芯がズレていたりしたら格好悪いだけでなく、熱結合の精度にも関わってきそうです。

この時、使用していた接着剤はボンドのエポクリヤーです。
即硬化性ですので、対処に焦りました。逆に、硬化時間が長い接着剤だと、メタルキャンの熱結合を精度良く行うことが難しくなるのではないかと思います。接着剤が実用強度に達するまでテスタでモニタし続けるわけにはいきませんｗ。
金田さんはアライダルトを推奨されていますが、硬化時間の点で疑問が湧きます。


本日、稲刈＆籾摺を手伝ったために疲労困憊。
明日、パワーアンプ基盤の製作を行いたいと思います。