半導体関連銘柄であるディスコの24年3月期決算です。
切断・研削・研磨装置メーカーです。
砥石を祖業として、半導体向けにKiru・Kezuru・Migaku技術を展開しています。
製品群 |
2023 |
2024 |
増減率 |
精密加工装置 |
62% |
64% |
+2% |
内、ダイサ |
37% |
32% |
-5%
|
ブレードダイサ |
22% |
18% |
-4%
|
レーザソー |
15% |
14% |
-1%
|
内、グラインダ |
25% |
28% |
+3%
|
薄化DGP |
14% |
14% |
+0%
|
薄化以外 |
11% |
14% |
+3%
|
内、周辺装置 |
- |
3% |
+3%
|
精密加工ツール |
20% |
22% |
+2% |
その他 |
19% |
14% |
-5% |
売上⾼は¥2,841億→¥3,075億、営業利益は¥1,104億→¥1,214億と増収増益でした。
伸びは若干鈍化しましたが、高い利益率です。
資産は、現預金が¥1,630億→¥2,154億と増加しています。
その他には、大きな動きは見当たりません。
負債は、有利子負債は未計上のようです。
利益剰余金は¥2,932億→¥3,462億と増加しています。
営業キャッシュフローマージンは、30%前後で推移しています。
フリーキャッシュフローも潤沢で、キャッシュが積みあがっています。
値がさ銘柄で買い難い上に、ピークの半値近くとは言え依然として高PERです。
当面は眺めるしか無さそうです。
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