エイトラムダフォーラム2023開催予定

本年度もエイトラムダフォーラム開催に向けて、その準備が進捗しております。 現状の準備状況をお知らせします。

この2月に三上先生からメールがあり、彼が今も継続して指導している東海大学の藤川教授の研究室にて、シリコンフォトニクスとファイバーとの光硬化樹脂による新しい接続方法がOpticsLettersで公開された報告がありました。彼の長年の生涯研究の成果でもあり、今後ますます重要となるシリコンフォトニクスの大事な部分でもありますので講演をお願いしました。

また、4月のOPICでは、デルタファイバ―のブースで石川社長と西村様に会い、下記テーマの成果をお聞きして、講演をお願いしました。

ミスターOECCとしてご活躍の小口先生には、台湾や上海の様子も含めて講演をお願いしました。

また、ETSCの日本支社の代表取締役として活躍中の岩村さん、鈴木さんにも製品の宣伝も兼ねて講演をお願いしました。

多くの皆様の参加をお待ちしています。 参加希望者は、ホームページからか小生へメールでご連絡ください。

☆☆☆2023年オンラインエイトラムダフォーラムプログラム☆☆☆

開催日時：9月29日（金）　13時10分～16時30分

総合司会　疋田　真（幹事、イーラムダネット株式会社）

開催にあたって　 13：10-13：20 菅田　孝之（代表幹事、イーラムダネット株式会社主催）　

講演内容

司会　東盛　裕一（特別顧問、ツルギフォトニクス財団）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 １．シリフォトチップとファイバ接続用の光硬化樹脂スポットサイズ変換デバイス　13：20-14：10 三上　修　　マレーシア工科大学, MJIIT　　客員教授

司会　菅田　孝之（代表幹事、イーラムダネット株式会社主催）

２．レーザ精密加工による耐熱歪センサの製作と活用分野の紹介 14：10-15：00 西村　昭彦１）、　石原 信之２）

１）（国研）日本原子力研究開発機構　研究主幹 ２）株式会社deltafiber.jp　代表取締役

＜休憩＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　15：00-15：15

司会　疋田　真（幹事、イーラムダネット株式会社）

３．「ETSCマイクロデバイスのSi-Ph関連ビジネス」のご紹介　　15：15-15：30 鈴木安弘、岩村英俊（ETSCマイクロデバイス株式会社）

司会　吉國裕三（委員長、北里大学）

４．国際会議（OECC2023）概要報告と最近の台湾事情　　　　　15：30-16：00 小口　喜美夫　国立臺灣科技大学　電子工学系　教授／　TAMA-TLO 取締役　

５．事務局からのお知らせとリモート懇親会　　　　　　　　　16：00-16：30

エイトラムダフォーラムのホームページ https://www.e-lambdanet.com/8wdm/index.html に近いうちに公開しますので 宜しくお願い申し上げます。

 

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