ムーアの法則を支える3D IC技術

TSMCの会長が語った3D IC技術の現状と将来展望 - ISSCC 2021

2月15日～20日に開催された半導体回路の国際会議「ISSCC 2021」にて、TSMCのMark Liu会長が「Unleashing the future of Innovatuon (イノベーションの将来を解き放つ)」と題した基調講演を行った。

TSMCの会長が語った3D IC技術の現状と将来展望 - ISSCC 2021

年率成長15％ともいわれる3次元パッケージ市場。Chipレベルでの戦いに加えSystemレベル＝パッケージレベルの戦いが激化してきてます。集積度ももはやChipレベルというよりChipを集積させたSystemとしてのパッケージで勝負が必要で、各チップはより個々の特性と性能を追求し3次元パッケージでまとめるというのが今の流れ。工場にとってWfレベル、Wf上でのChip接合ということより前工程のクリーンルーム側の負担が大きくなってくるのと難易度も上がるので先端品に関しては後工程も自社技術でという囲い込みが発生してきそうです。