真夏でも耐えられるかもしれない仕様にしたよ

パーツが予定通りに入荷し（九十九さんにはがんばってもらいました）、ビデオボードも当たりらしい感じで満足な仕上がりになったと思われる改ML115G5、今回は気合いれました
多少五月蝿い仕様になってしまいましたが・・・

今回CPUクーラーのファンをCF-90Rに変更し端子も加工、電源をマザーから直接取らないとマシンの起動に問題がでますのできちんと配線してます。
ファンはデフォヒートシンクの吸出しと同じく吸出しにしてます。
結構風量がありますので周りのチップなども冷やされるので効率が良いです。
チップセットヒートシンクの関係で今回はひとつファンを取らなければならなったのが残念ではありますが、今後のパーツの出方によっては可能になりますので心配はしてません。

次にチップセットヒートシンクをDragonFlyに変更、デフォルトだとヒートシンクが触っていられなくなる程熱くなるのが問題ない温度になりました。
取り付けには多少の注意が必要ですがコンパクトで柔軟性が高いDragonFly、きっちりおまさりました。
SATAケーブルはL型の端子モデルで端子が薄いものが無難です。でないとDragonFlyの取り付けに難儀します。
又、ビデオボードを選ぶのは仕方がないのですが、うまく選別すれば装着の幅が増えますので期待大です。

で、次にビデオボードですが中古で購入。玄人志向のGF9800GT-E512HW/HDですがヒートシンクがGF9800GT-E1GHW/HDのになっておりました。
玄人志向のは買わないと心に誓っていたのですが状態がすばらしく良く安かったのが決め手で購入してしまいました。
ヒートシンクを外していませんのではっきりとはわかりませんが、海外での情報では55nmと65nmの違いとしてBIOSでの電圧が1.05Vの設定になってるモノが55nmとの情報でしたので55nmなのではないかと思います（IDの605と614の違いで55nm、65nmの選別が出来るとの情報もありますが、614で55nmという方もいました）。
取り付けにはビデオボードのコンデンサと干渉しないようにDragonFlyを調整すれば問題ないです（とりあえずショートだけは気おつけなければいけません）。
PhysXのボードは今回も取り付けました。

今回の変更でCPU温度が室温22.8℃でアイドル時36℃、高負荷時49℃と前回より良くなっています。ケースも以前より格段に冷えてますので問題ないでしょう

ケースのリアファンを変更しなかったのには訳がありまして、真夏の時には確実に低回転のファンだと冷却が追いつかない可能性が高いので交換してません。
マシン起動時の爆音は安心料としておきます

コレだけ拡張してますが電源を交換してません。今の所ベンチで不安定になることなく動作してますので気にしないことにします。
ゲームは基本的にしませんのでこれで良いかもしれません。
今後、電源を交換するのは難儀が予想されますので新たな拡張方法を考えたいと思います。

ちなみに皆さんお気づきかもしれませんが毎回、CPUのヒートシンクに謎の顔が写っていますが何かの霊だと思いますので気にしないで下さい
お払いしないとだめかな～