とある事でCHUWI COREBOX i5-5257Uを購入。

とある事で購入した、COREBOX i5-5257Uです。

今も10%お値引き価格で出ています。

CHUWI CoreBox ミニPC Core i5-5257U 小型PC 8GBメモリー 256GB SSD プロセッサー Windows10 高速Wi-Fi/BT4.2/Type-A/USB 3.0搭載 ファン二つ 最大3.1GHz 静音 Mini PC https://www.amazon.co.jp/dp/B07VCK7WK9/ref=cm_sw_r_u_apa_fabc_utsQFbS982K34?_encoding=UTF8&psc=1

届いてみたら、思ったより小さい。

左側がCorebox i5-5257U、右がLarkBoxです。

こう見ると、なるほど納得でしょう。

きちんとした、安全梱包です。

右側の箱には、電源アダプターと2.5インチHDD及びSSDが装着するためのケーブルとネジが入っています。

他メーカーなら増設モデルを買わないと部品が無くて困るところですが、CHUWIはしっかりと同封してくるところに、誠実さを、感じます。

そして、何より品質が良いことですね。

自分で、増設するために分解したところ排熱には余裕がありました。

しっかりとしたヒートシンクと、大型のシロッコファンを装備しており、拡張しても冷却性能が高い事です。
しっかりと、隙間を用意しているところです。

SSDを増設してもキチンと空きスペースがありしっかりと冷却します。

mainのm.2SSDはSATAですが、しっかりと速度も出ています。

私は冷却したいので、余っていたm.2SSDヒートシンクをのせました。

熱伝導強力両面テープをヒートシンクの形に切り張り付けました。

ナノサーマルパッド付きラップトップNVMe M.2ヒートシンク、2280 M2 SSDラップトップ用ヒートシンク銅（2pcs） https://www.amazon.co.jp/dp/B07ZR81592/ref=cm_sw_r_u_apa_fabc_ASsQFbXJXBCFX

【熱伝導両面テープ】ヒートシンクの固定 LED基板ストリップ粘着用 熱拡散 幅30mm*長さ25m*厚さ0.2mm https://www.amazon.co.jp/dp/B07SJ5SHYB/ref=cm_sw_r_u_apa_fabc_oUsQFb7YMXFDS?_encoding=UTF8&psc=1

これらを使っています。

安いので発熱が気になる方にはお勧めです。

ちなみに、安いので2.5インチSSDはTeamのCX2_512GBを採用しました。

Team 内蔵SSD 512GB SATA3接続 2.5インチ 7mm厚 CX2シリーズ 正規品 日本国内3年保証 https://www.amazon.co.jp/dp/B08GLD1FXH/ref=cm_sw_r_u_apa_fabc_PYsQFbF5Z55CH?_encoding=UTF8&psc=1

安いがキャッシュにSLC_NANDを使用してメインはTLC_NANDを使って5980円でしたので、手頃感あります。

早速、回復ドライブ作成をしましたが問題なく完成。

ドライバーバックアップも問題なくできました。

そして、最新Windows10_20H2にupdateしましたよ。

珍しく今回はクリーンインストールではなく、上書きインストールしてみました。

何か問題出るかな？と思いましたがあっけなく完了。

問題なくupdate完了しました。

ついでに、グラフィックドライバーとネットワーク、Bluetoothのドライバーも更新しまして完成。

やはり、CPUに余裕があるのと256GBのm.2SSD、メインメモリーが8GBあるのは余裕がありますね。

しかし、そのメインメモリーがシングルチャンネルというのが、いただけない。

8GB一枚ではなく、4GB２枚でデュアルチャンネルの方にしなかったのが悔やまれます。

製造時期で変更ありと思っていたが、シングルチャンネルのメモリー構成だと、折角のデュアルチャンネルに出きるチップセットだけに気になる部分だ。

自分で交換できる仕様であれば良かったですが、簡単に使えるのをモットーにしているCHUWIらしい仕様です。

それ以外はケースの質感も良く、拡張性も良く、冷却性能も良いと問題ないだけに目立つのだ。

これから、色々とアプリを入れて構築していくのだが、余裕のCPUバワーで軽くこなしてくれるでしょう。

しかし、LarkBox,LarkBox Proと完成度の高さを考えると気になってしまう。

自分でメモリーを交換出来るなら良かったと思うのです。

気になるのはそのくらいで、その他は完成度の高さでテレワークにも使えるのではないかと思います。

さあ、また弄ってみるかな。

追記

完全に分解してわかったことですが、基板の裏にwifiのボードが半田付けされてます。

きっちりと基板はケースにはめ込んでいるので、かなりガッチリとした作りになっています。

写真に残してませんがヒートシンクもはずしたので、シリコングリスをThermalright「TFX」に変更、前よりしっかりと冷却されており、cpu温度がかなり低くなりました。

グリスが馴染んできて、負荷をかけても温度が60℃前半程度で収まっています。

アイドル時も30℃後半程度から40℃前半ですね。