２０３０半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か

地政学というと現在、ロシアがクリミア半島でウクライナに対して行っている事、

中国が南シナ海で行っている事を思い浮かべますが、

半導体については日本が遅れていることぐらいしか浮かべなかったのですが、

本紙を読んで地政学と結びついている事が理解できました。

それは台湾のTSMCがこれほど米・中・ソ・日と深く関わっている事を知りました。

アメリカがなぜ台湾についてこれほど強硬に中国をけん制していることと、

グローバルサプライチェーンとしてのチョークポイントを中国に握らせない事を戦略として展開している事が理解できました。

そのため中国包囲網を構築するために欧州をもアジア戦略に取り込んでいる事。

特に半導体についての大きく3つの種類に分かれていて、

第一に半導体の図面を「描く」技術、第二に半導体を「つくる」技術、第三に半導体を「使う」技術です。

1国で3種類の技術があれば他国を圧倒出来ますが、それぞれの国に強みがあります。

これも本紙で知ったのですが、

半導体の主要技術については

半導体チップ:アメリカ、設計ソフト:アメリカ、要素回線ライセンス:アメリカ、半導体製造装置:アメリカ、

ファウンドリ:台湾、製造後行程:台湾、ウエハー:日本、

と一見アメリカ有利と見えますが、製品としては中国が価格でリードしています。

特にネットワーク機器においては全世界に格安な製品を販売して展開していましたが、

それに危機感を感じたアメリカが反発しました。

また、要素回線ライセンスでは欧州が2位で、特にイギリスのアーム社が半導体チップの設計に特化したファブレス企業です、

これをソフトバンクの孫が買収しましたが、孫はアーム社をさらにアメリカのエヌビディアに転売しようとしましたが、

イギリス政府は容認していません。

ここで思ったのはアーム社のノウハウを越えて新たなる設計図を作らなければ、現状を打破できないのでないか、

孫のように投資利益ばかり考えているような人物が日本のトップ企業にいることには落胆します。

日本はこの現状をどのようにして打開するのかが、

「描く」技術、「つくる」技術、「使う」技術において、

どの分野でゲームチェンジャになれるのか日本のトップが導かなければ、

これからの半導体の地政学を優位に進める上で大切であると思います。