中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
HSMCの元CEOであるShang-yi Chiang氏によると、負債に苦しんでいた同社は現在、破綻寸前の状態に
あるという。HSMCは、14nm～7nmプロセスの先端ロジックウエハーを製造する目的で、2017年11月に
設立された。
同氏は、米国EE Timesに宛てたLinkedInメッセージの中で、「投資家たちが資金不足に陥ったのだ。
私はこのような事態にとても驚いている。もう全てが終わりだ。私は米国カリフォルニア州に帰って
きたところだ」と述べたが、詳細については明かさなかった。同氏はかつて、TSMCの研究開発部門の
責任者を務めていた人物である。
South China Morning Post（SCMP）紙が報じたところによると、新型コロナウイルス感染症
（COVID-19）の発祥地とされている武漢の地方政府が、HSMCを引き継ぐという。
そして同社は、武漢市の東西湖区政府の国務院国有資産監督管理委員会の管理下に置かれることになる。
報道によると、HSMCの200億米ドル規模の半導体工場は、COVID-19の感染拡大に巻き込まれ、
資金調達不足に陥ってしまったという。
またSCMPによると、かつてはHSMCの全株式の90％をBeijing Guangliang Lantu Technologyが、
残りの10％を東西湖区政府が、それぞれ保有していたという。HSMCは今回、EE Timesの電話
インタビューには応じなかった。HSMCのWebサイト上のマネジメントチームに関するページは、
空白になっている。
米国政府は、戦略的な競争相手である中国半導体業界が、5G（第5世代移動通信）やAI（人工知能）
などの重要な分野で優位性を確立する可能性があることを恐れ、その進捗を鈍化させようとしてきた。
米国は2020年9月、「上海に拠点を置くSMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）
に供給された機器が、軍事目的で使用された可能性がある」という受け入れ難い危険性が存在するとの
判断から、輸出を制限する措置を講じた。米国は、米国製のEDAツールや半導体製造装置の中国への
輸出を規制することで、SMICとHSMCの規模拡大を制限したのである。
SMICとHSMCは、既に5nmプロセスチップの製造を開始しているTSMCやSamsung Electronicsなどの
競合との差を埋めようと、7nmプロセスチップの製造を開始する計画を立てていた。
中国は、世界最大の半導体市場を保有しているが、その供給量は、世界半導体需要全体の20％にも
満たない。2020年における中国の半導体輸入額は、3000億米ドルを上回り、石油輸入額を超えると
みられている。
半導体は、米国と中国の技術的優位性をめぐる競争において、最も重要な要素の一つと言っても
過言ではない。アジアの半導体メーカーは、米国からの投資が減少すると同時に、半導体生産量を
増加させている。
Tsinghua(清華紫光集団)も債務危機か
ロイター通信は、中国の国有企業であるTsinghua Unigroup（清華紫光集団 AAAの格付け）が
13億元（約206億1564万円）の債務不履行に陥ったと報じているが、それと同時にHSMCのニュースも
浮上した。
ロイターは、この債務不履行が引き金となり、Tsinghua Unigroupの信用格付けが下がり、同社の財務
健全性がますます弱まるだろうと報じた。
Tsinghua Unigroupは、中国のチップ設計会社であるUnisocやGuoxin Micro、NAND型フラッシュメモリを
手掛けるYangtze Memory Technologies Corporation（YMTC）の親会社でもある。
倒産しました。
中国最大の半導体工場が破産。最新スマホ、自動車用チップ製造の新設工場。資産1280億元（2兆224億円）
2020/12/14
https://finance.sina.com.cn/tech/2020-12-14/doc-iiznezxs6859580.shtml
チップと呼ばれることの多い集積回路は、「インダストリアルフード＝工業の食品」とも呼ばれ、
非常に高い技術的コンテンツを備えたすべての電子製品のコアコンポーネントです。
これにより、多くの中国国内企業が巨大な潜在市場を見て、関連するプロジェクトを次々と立ち上げる
ことができます。
しかし、今年の初めから、全国各地の多くの集積回路プロジェクトが次々と問題にさらされており、
停滞や未完成の工場建設のリスクがあります。ここで何が起こっているのですか？数千億元の
投資プロジェクトが資金調達問題に直面しています。
武漢半導体製造工場は、総投資額1,280億元（2兆224億円）で、新しく建設された統合回路プロジェクト
であり、かつては州および市レベルで建設中の主要プロジェクトとしてリストされていました。
ところが、今年11月に記者が工事現場に来たところ、第1期の主要生産工場等の建物のキャップを除いて、
人員やタワークレーン設備の状況から、プロジェクトが中断されていることがわかりました。
工場の公式ウェブサイトから、2017年11月に設立された同社は、携帯電話、インターネット、
自動車機器用のチップを製造するために、14ナノメートル以下7ナノメートルのロジックプロセス
生産ラインの構築を目指していることがわかります。また、昨年に特別採用されたCEOの江山義は、
かつて業界のリーディングカンパニーである台湾TSMCに勤務していたキーパーソンであり、2020年6月に
辞任を表明し、プロジェクトに参加しないとの声明を発表した。
調査中の、CCTVの財務記者は、資金不足のために中断された武漢半導体工場などの統合回路
プロジェクトの建設は、中国では孤立した事例ではないことを知りました。江蘇の南京と淮安では、
台湾のプロジェクトチームが率いる2つの同様のプロジェクトにも問題がありました。現在、地方自治体は
組織再編を通じてプロジェクトの活性化を図っています。デコマセミコンダクターは、南京経済技術
開発区によって導入された最初のファブプロジェクトです。
プロジェクトは2016年に開始され、2018年の第1フェーズだったメインプラントは、資本チェーンの
中断により閉鎖されました。記者は設備の一部がすでに設置されていることを確認しましたが、
全体的な工場の構成が完了しておらず、生産ラインを正常に稼働させることができませんでした。
スタッフによると、工場は現在稼働中ですが1000人近くの従業員がいるはずですが78人だけが勤務して
います。