台湾ＴＳＭＣ、ＣＨＩＰＳ法「ガイダンス」巡り米政府と協議

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台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１０日、半導体の製造強化に向けた米国の法律であるＣＨＩＰＳ法の「ガイダンス」について
米政府と協議していることを明らかにした。３月撮影（２０２３年　ロイター／Dado Ruvic）

 

［台北　１０日　ロイター］ – 台湾の半導体受託生産大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１０日、半導体の製造強化に向けた米国の法律であるＣＨＩＰＳ法の「ガイダンス」について米政府と協議していることを明らかにした。

ＣＨＩＰＳ法を巡っては補助金の基準を巡る懸念が浮上。補助金を受ける場合は超過利潤を米政府と共有することが条件になる。業界関係者によると、申請手続きで企業戦略に関する機密情報が漏洩する恐れもある。

韓国の尹錫悦大統領も先月、サムスン電子やＳＫハイニックスが補助金の基準を懸念していると発言した。

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