【2017.07.01】
今日から7月に入った。
このブログを書き始めたのは19:00である。
冒頭の1枚目の写真は、3日程前に開花した我が家の庭の紫陽花。
今日は朝から雨が降り続いており時折激しく降ったが、17:00頃には天候も回復し青空も姿を見せた。(2枚目の写真)
今宵は町の商店会主催の「七夕祭り」の日だが、天候が回復して良かった。
朝から降り続いた雨で祭りの関係者は心配された事だろうが、まずはご同慶の至りである。
<故障したLA1201の内部>
「その49」と「その51」で立て続けに部品(LA1201)を壊した事を書いた。
このLA1201は、IC(Integrated Circuitの略)で日本語で言うところの「 集積回路」と言う奴である。
壊した部品を単に捨てるだけでは芸が無い。
部品の中身をブログにアップしよう・・と思い立った。
① 壊れた内の1個は部品を上面から少しずつ削って行き、内部回路の状態を見る事とした。
② 残りの1個は、部品を垂直に切断して断面を見る事とした。
【午前9:00】
部品の削り作業を開始。
外は雨降りで外出する気も無いから、室内で#60のサンドペーパーと鉄ヤスリを使って根気よく削って行く。
削って行く過程の写真
更に削り込む
ひたすら削り続けるのだが、結構根気が必要な作業である。
削り続ける事1時間半、気が付けば10:30だった。
漸く内部の回路を確認できた。
やれやれ・・
ICのパッケージは結構固くて削る作業には時間もかかるので、この作業はとても人様にお勧めできるような事ではない。
こんな事をやってみようと思う人も、滅多にいないと思うが。
【午後2:30】
昼食をはさんで、一休みしてから今度は別のICの切断作業を開始した。
下の写真は、ユニバーサルボードに固定したICを糸ノコで切断している様子。
もう少しで切断完了の図。
切断作業は、15分程度で終了。
下の写真は、切断した部品の様子。
切断した部品の断面
写真の写りが悪いのはご容赦願いたい。
この部品の内部回路は下の回路図の通りであるが、集積回路の技術には改めて驚かされた。
本稿続く・・・
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