へろへろ3

へろへろですぅ

micro SD(TF) 用引出基板

2006年11月04日 17時32分36秒 | NDS
 ちょっと間が開きましたが、またまたハードネタです
…ソフトはドッチかというと趣味では無いもので....

 元々構想はあったのですが、なかなか実行に移せませんでした。
 このネタも kazuya [URL] さんのパクリですが、そのまま真似ても面白くないので、以下のものを用意しました。

1)1mm ピッチフラットケーブル 8芯 を 5cm 程度
2)サンハトヤ エクステンション基板 ICB-066 [URL] 1.0mm ピッチ
3)100円屋の下敷(緑色)
4)収縮・両面・半田少々

 作り方も簡単に…

1)エクステンション基板を、8芯 × 25mm 程度に切り出す
2)フラットケーブルの先端を剥き半田する
3)下敷を 11mm × 30mm 程度に切り出し、整形する
4)両面で接着し、フラットケーブルと半田面を収縮で保護する

 以上。細かい所は各自工夫してくらさい

 下敷が元々の TF より厚いですが、SC Lite には問題なく、入ります。San の TF アダプタは途中で詰まりました
 DS-Link では、少々キツ目で端の1本の先端が欠けてしまいましたが…無事に導通しているので、気にしないコトにします。本来なら、エッチングで引出基板を起こさないと強度と最適な厚さは出ないでしょう。

 んで…反対側は…次回に続く

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4 コメント

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Unknown (kazuya)
2006-11-04 23:29:26
へろへろさんも作られたのですね。
エクステンション基板を使用するとは・・さすがですね。あと下敷きのアイデアも凄いです。
僕はあの後厚紙がボロボロになってしまったので、暗記カードによく付いてくる、赤いプラで赤ペンで書いた文字を隠す道具をMicroSDに合わせて切り使っています。
よろしければこちらからLinkして宜しいでしょうか?
返信する
Unknown (へろへろ)
2006-11-05 11:00:32
> kazuya さん
 エクステンション基板は少々強度的にも価格
面でも難があります。元々のリボンケーブルを
切り出した法が強度は高いと思います。
 耐熱性には問題がありますが、小型化を
念頭に、このような準備をしました。
 下敷は苦肉の策で、本当は耐熱性の板を使い
たかったのですが、価格面と厚さから却下され
ました。収縮させたときに、熱で少々変形を
起こしています。


 相互リンクの件ですが、こちらからは、
トップへリンクを貼らせていただきました。
 よろしくお願いします。
返信する
Unknown (kazuya)
2006-11-05 20:22:26
>へろへろさん
昨日GooMailに相互リンクのメール送って下さいましたが、実は見ていなくて意見が重なってしまいました。
Gooメールは使用頻度が低いのでTOPのYahooMailに送信お願い致します。
今からLink貼りますのでしばらくお待ち下さいませ。
返信する
Unknown (へろへろ)
2006-11-06 12:16:11
 kazuya さん

 とても丁重な紹介を頂きまして、ありがとう
ございます(礼)。
 Yahoo の方にメールを出したら、エラーで
戻ってきたような気がしたので、goo へと、
送ってしまいました。
 コッチのコピペミスだったのかもしれ
ません。

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