BGA の半田クラック

　とある方の、起動しなくなったとあるマジコンの、とある BGA チップ (U1) です。流石中華クオリティーだけあって、このチップ裏側には、基板に歪を与える CF コネクタが配置されているという、ブラボーな壊れてくださいと言わんばかりな設計です。
　度重なる抜き挿しの結果、基板加わった歪によって金属疲労が起こり、このチップの半田が割れて断線状態を起こしてしまったことが起動不能の原因だと思われます。
　ご本人サマの完膚無きまで破壊しても良いよという言葉を信じ、手元が震えないようにアルコヲルで精神統一を行いました。チップをフラックスでシャブシャブ状態にした後で、コテライザー [URL] のブロワで一気にチップに直上より火炎放射を浴びせました。
　フラックスの沸騰する加減で根拠の無い丁度酔い頃合いを判断して、動作確認を行ったところ、サルケージに成功したようで、無事に動くようになりました。

　加熱が足りないと再半田されませんし、加熱しすぎるとチップや周辺のパーツが飛ばされたり、チップが自重で沈みチップ裏でショートを起こしたり、チップや基板の丸焼きができたりして、本当に再起不能になるので、良い子は真似をしないでくださいね。