弧状列島，品証，ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」

＜病状探し、欠点指摘、閉塞感強調、病名発見すれど治療処方箋無し、問題解決策提言無し、悲観論強調、 うつ病や認知症発症拡大工作報道か（注１）＞
（注１）弧状列島，共助，2020年5月24日　ウィークエンド・ケアタイム 「ひだまりハウス」 ～うつ病・認知症について語ろう～
https://blog.goo.ne.jp/globalstandard_ieee/e/0e9c4674ad12e580b198a4a947e2bc2c
https://www.1242.com/hidamari/hidamari_blog/blog20200524-233358/

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2020.9.2（水）

湯之上 隆のプロフィール

ゆのがみ たかし ／ 1961年生まれ。静岡県出身。1987年に京大原子核工学修士課程を卒業後、日立製作所、エルピーダメモリ、半導体先端テクノロジーズにて16年半、半導体の微細加工技術開発に従事。日立を退職後、長岡技術科学大学客員教授を兼任しながら同志社大学の専任フェローとして、日本半導体産業が凋落した原因について研究した。現在は、微細加工研究所の所長として、コンサルタントおよび新聞・雑誌記事の執筆を行っている。工学博士。著書に『日本「半導体」敗戦』（光文社）、『電機半導体大崩壊の教訓』（日本文芸社）、『日本型モノづくりの敗北』（文春新書）。公式HPは http://yunogami.net/

インテルがファブレスになる道を選ぶと何が起きるのか 

 

インテルが微細化競争から脱落

世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス（以下、プロセスは省略）の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている（図1）。 

これに対して、半導体製造を専門とする

台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV（Extreme Ultraviolet）を使った7nm＋による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。

　また、メモリのチャンピオンである

韓国のサムスン電子も、2030年までにファンドリーの分野でTSMCに追いつく目標を掲げ、2019年にEUVを使った7nmを立ち上げ、今年2020年に5nmを立ち上げる計画である。ただし、TSMCに比べると、量産規模が小さく、本当に立ち上がったかどうか疑わしい点もある。そのため、図1において、サムスン電子の7nmや5nmには△を付けておいた。

　いずれにしても、EUVを適用した7nmや5nmを立ち上げているTSMCやサムスン電子に比べると、14nmで微細化が止まってしまっているインテルは、最先端の微細化競争から脱落しつつあると言わざるを得ない。

ニコンと日立ハイテクはどうなる？

話が大きく脱線してしまったが、ASMLが主流となっている露光装置で、ニコンのArFドライやArF液浸を使い続けているのは、インテルだけである。また、ICPタイプが主力になっている導電膜ドライエッチング装置で、日立ハイテクのマイクロ波プラズマを使ったドライエッチング装置を使い続けているのも、インテルだけである。

　したがって、もし、インテルがファブレスの道を選び、最先端プロセッサの製造をTSMCに生産委託した場合、ニコンの露光装置と日立ハイテクのドライエッチング装置のビジネスは、ほぼ消滅することになるだろう。ニコンも日立ハイテクも、「インテルがIDMであり続けてほしい」と神にも祈る気持ちではないか。果たして、インテルは、どのような選択をするだろうか？

https://jbpress.ismedia.jp/articles/-/61916?page=5