ヒートシンクでファイナルFET個体の温度（特性）も平均化され良さそうな気配となり
アイドル電流アップしましたが～天板は空気穴あるけどフレーム密閉状態なので熱がかなりこもっていました！
フレーム側に吸入口の穴あけが必要ですね～
本当は部品レイアウトを測りながら色々想定しケース加工するのが基本なのですけど何分ジャンク（ガラクタ）
流用なので想定外の事も多いでのです～でもそれを改善していくのがとても楽しいのです～～～
パネルのヘヤーライン処理！ 色々考えましたがやはり当時の形状デザインを考慮するヘヤーライン処理
になります～当時のオリジナルデザインは本当改良の余地が有りません！！
但しPLは内部構成が新しい時代の部品なので高輝度ブルーLEDの光量調整にします、本来のPAデザインになりました～
写真では雑に見えますが実眼でみるとオリジナルに近い位と思います～
