次世代半導体パッケージ分野のコンソーシアムにTOPPANが参画 研究開発を加速

 

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」は、TOPPAN株式会社が新たに参画したことを発表した。

12月10日、株式会社レゾナック・ホールディングスは、グループ会社である株式会社レゾナックが中心となり設立した、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に、TOPPAN株式会社が参画したと発表した。

「US-JOINT」は次世代半導体パッケージ分野における、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアムで、2024年7月に設立された。活動拠点はアメリカ合衆国カリフォルニア州のシリコンバレーに設置予定で、2025年の稼働開始を目標に、2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始する予定だ。

 

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次世代半導体パッケージ分野のコンソーシアムにTOPPANが参画　研究開発を加速

 

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