現在外部24V 分圧電源回路±12V電源使用となります、発振はしていないが発熱少々高め！
素子数が多く色んな処理をしているのかもしれませんがA級動作の発熱を考慮しやはりヒートシンク制作！
今回も純銅板を使用し脱着可能なコ字クリッピング式を制作
上下素子に隙間が無いようピタリ精度高く調整加工
位置は出しはソケット絶縁体に合わせました
さらに側面もコ字に制作し熱発散面積を増やしました、導熱グリス塗布し装着
あ～組み立てる前に素子とグラス基板の間に導熱グリスまたはシリコン材を使用すると良いかも
グラス基板も熱伝導するので・・・ラジコン/ドローンESCのFET素子は普通に対策されています
完全に囲めばシールド効果も高くなりますがこれでも十分でしょうね
これだけでもかなり温度が下がりました
