経済産業省は３１日、軍事転用の防止を目的に、半導体製造装置を輸出管理対象に追加すると発表した。写真は半導体のイメージ、２月撮影（２０２３年 ロイター/Florence Lo）
［東京 ３１日 ロイター］ – 日本政府は３１日、軍事転用の防止を目的に、半導体製造装置２３品目を輸出管理対象に追加すると発表した。対象の仕向け地は全地域とするが、米国が輸出規制の強化を求める中、中国を含めた一部の国向けはより手続きを厳格化する。日本メーカー１０数社が影響を受ける。
西村康稔経産相は閣議後会見で、中国など「特定の国を念頭に置いた措置ではない」とした上で、「軍事転用の恐れがあるかないかについて、厳しくみていく」と語った。日本の半導体製造装置メーカーは世界的に大きなシェアを持つことから、「技術保有国として国際社会における責任を果たしていきたい」と述べた。
外為法の省令を改正し、輸出には経産大臣の事前許可が必要になる。パブリックコメントの募集を経て５月に公布、７月の施行を予定している。対象の仕向け地は全地域だが......
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