Windows Embedded Standard 8 CTP -3-

前回の記事から引き続き、備忘録。


リリースノートを見ると、CTP版ではまだまだ制限があるようです。

いろいろ気づいた点を列挙しておきます。


・「Windows Embedded Standard 8 CTP1 Release Notes」
　⇒タイトルがCTP1となっていますね。

　　・・・ということは、そのうちCTP2が出るんでしょうか？


・用語の変更
　Toolkitをインストールして、ICE（Image Configuration Editor）を立ち上げると、

　CatalogやConfigulation Fileといった名前が見受けられます。

　これまでDS（Distribution Share）とかAnswer Fileとか、

　いまいちピンとこない単語だったものが、比較的わかりやすい名前に変更されているようです。


・プロダクトキーが必ず必要
　ICEで作成したConfiguration Fileを使ってIBWを動かす場合、

　必ずConfiguration Fileにプロダクトキーが設定されている必要があるとのこと。

　設定されていないとエラーになるそうです。

　
・OOBEフェーズで表示されるプロダクト名が「Windows 8 β」
　⇒ということは、WES8のベースはWindows 8のConsumer Preview？


・ハイバネーションについて
　Windows 8ではハイバネーションを活用したブートを行って、

　起動時間を高速にしているようですが、

　WES8で作成のOSイメージは、ハイバネーションおよびhiberbootが

　デフォルトで有効になっているとのこと。

　なお、EWFを使って実現されるHORM（Hibernation Once / Resume Many）は

　CTP1では「not support」とのこと。


・Toolkitのアップデート機能について
　WES8CTP1でもWEDU（Windows Embedded Developer Update）が付属していますが、

　まだ機能していないとのこと。


・パフォーマンス問題
　EWFやSMB（ファイル共有機能）において、機能を有効にすると

　性能が遅くなることが確認されているようです。

　また、Write Filterに関しては、一部設定において起動障害が発生するようです。

　EWFなどの動作確認をする場合は、Release Noteをしっかり読んで設定してください。


・テンプレート
　OSイメージの構成例であるテンプレートですが、

　IBWで確認したところ、デフォルトで4種類表示されていました。

　そのうちのPower Friendly Mobile Deviceテンプレートについて、

　ワイヤレスネットワークとWindows Touch / マルチタッチのモジュールは

　マニュアルで追加する必要があるとのことです。