実は先週移動運用を行ったのだけど50Wフルパワー運用したことでDCDCのMOS-FETを飛ばしてしまった。
理由は簡単で軽量化で分厚いヒートシンクを取り付けずアルミのケースだけを放熱板として使用したのが原因だった。
今回は放熱板を取り付けて改めて430MHz50WFMの送信テストを行うと5分程度で今度はコイルから発煙した。20A超えの電流にはそう簡単には耐えられないようだ。
10A台までは問題ないのだが20A超えとなると・・FET・コイル・ケーブル・ヒューズもよほど慎重に選定する必要がある
【コイル発煙前のDCDCアップコンバータ】
小型のコアならばタカチYM-100へ収納できたがコイルが大きくなったので余裕のあるケースへ入れ替えた。
まだ余裕があるので電圧計と冷却用ファンの実装も可能だ。電源の安定性を確認したらこれらを取り付ける予定。
全体の構成は下図の通りで大電流を流すと効率が悪くなるのは昇圧の比率が比較的高いためだ。
入力10Aでは効率90%、入力20A程度では効率80%となる。
結局、コイルを大きくして電流容量を確保した。勿論、放熱板は3mm厚のアルミ板を使用している。
入力電流30Aも可能だけど更に効率が落ちるので20Aが限界か?
【コイルを大きくしたのでYM-100へ入らなくなった】
効率を考えると10A電源並列または20A電源並列が次の選択肢かも。
今回のケースならば並列化も簡単にできそうだ。
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