以下、Tech-Onの記事から抜粋=====================================
MEMS International
【ミツミ展】MEMSによるSiマイクをミツミが開発中
MEMS パッケージ 携帯電話機 電話/ファクシミリ 実装 デジタル家電 自動車 電子部品 雑音 材料・加工 携帯機器 受動部品
2008/02/21 20:22
ミツミ電機は，MEMS技術によるSiマイクを開発中であることを，開催中の「MITSUMI SHOW 2008」で明らかにした。独自のパッケージング手法によって低雑音化したとする。
開発したマイクは，3mm×3mm×1mmの寸法である。試作品のため，寸法や端子配置，性能面で，先行する米Knowles Electronics社のデバイスとの互換性は意識しなかったとする。感度は－42dBV，対応周波数は100～10kHzである。
今回，2個のSiマイク・チップを一つの基板に実装したマイク・アレイ・モジュールを見せていた。2方向の音を拾うことで，一方から聞こえる雑音の影響を抑制しできる。例えば，携帯電話機に搭載し，周囲の雑音を抑制して口元から発する音声のみを拾うといった利用方法が考えられる。
Siマイクは現在主流のECM（コンデンサ・マイク）には難しいリフロー・ハンダ付けが可能で，薄いことから，携帯電話機などへの採用が進んでいる。ミツミは，今回の開発品の製品化計画については未定としている。
MEMS International
【ミツミ展】MEMSによるSiマイクをミツミが開発中
MEMS パッケージ 携帯電話機 電話/ファクシミリ 実装 デジタル家電 自動車 電子部品 雑音 材料・加工 携帯機器 受動部品
2008/02/21 20:22
ミツミ電機は，MEMS技術によるSiマイクを開発中であることを，開催中の「MITSUMI SHOW 2008」で明らかにした。独自のパッケージング手法によって低雑音化したとする。
開発したマイクは，3mm×3mm×1mmの寸法である。試作品のため，寸法や端子配置，性能面で，先行する米Knowles Electronics社のデバイスとの互換性は意識しなかったとする。感度は－42dBV，対応周波数は100～10kHzである。
今回，2個のSiマイク・チップを一つの基板に実装したマイク・アレイ・モジュールを見せていた。2方向の音を拾うことで，一方から聞こえる雑音の影響を抑制しできる。例えば，携帯電話機に搭載し，周囲の雑音を抑制して口元から発する音声のみを拾うといった利用方法が考えられる。
Siマイクは現在主流のECM（コンデンサ・マイク）には難しいリフロー・ハンダ付けが可能で，薄いことから，携帯電話機などへの採用が進んでいる。ミツミは，今回の開発品の製品化計画については未定としている。
