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世界半導体産業の熾烈な戦いが既に始まって久しい。しかし日本は一向にこの戦いに参加する様子が見えない。
わたしはこの大きな原因は電電公社再編成の方法にあったと考えている。総務省も経産省も電電公社通研の扱いを誤ったのだ。民営化は正しかったのだが分割再編成の仕方を誤ったのだ。
かつての半導体世界制覇に電電公社通研は大きな寄与をしたが、今時の凋落も通研の扱いを誤ったからだと考える。
この点を指摘していたのは故中曽根首相一人だった。氏は足回りと本社に2分割する自論を持っていたが大勢に抗しきれなかったようだ。
経産省もいろいろ半導体復活政策をやっているようだが笛吹けど踊らずの感が強い。
TSMC 2021年前半にN3による量産を立ち上げ予定。2022年に米アリゾナ州工場に157億ドル 2024年から月産2万枚で、5nm（ナノメートル）プロセスの量産を開始。3nmプロセスも開発。
サムスン電子 米国に170億ドル規模のファウンドリー投資を計画新工場の稼動時期 早ければ23年 5ナノメートルの半導体を生産する。
米Intelは2021年3月23日（現地時間）、米アリゾナ州に最新技術で半導体を生産できる2つの工場を新設し、2024年までに稼働させると発表した。
これまでの開発状況
TSMCは2018年第3四半期7nmプロセス（N7）の量産を開始 2019年後半からはEUVを使った「N7+」 2020年第2四半期5nmプロセス（N5）での量産を開始 10月から3nmプロセス（N3）の開発に着手 2021年前半にN3による量産を立ち上げ予定。
米商務省は、ファーウェイが世界中に配置している通信基地局にバックドアを仕掛け、米国の秘密情報などを不正に入手しているとして、昨年2019年5月に、ファーウェイをエンティティーリスト（EL）に追加た。
クアルコム、ブロードコム、インテル ファーウェイへの輸出が米国の知財が25％以上含まれている場合輸出が禁止。
米政府 2019年後半から ファーウェイに限っては、米国の知財が10％以上含まれている場合、輸出を禁止する法案を検討
2020年5月14日 台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。
米商務省が中国のファーウェイ （華為技術）への輸出規制を強化TSMCは2020年9月以降 ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止。
中国のファーウェイは対抗策としてSMICに移行するがSMICには最先端の微細加工技術がない SMICは微細加工技術 TSMCより5年遅れ。
生産キャパシテイではTSMCが108.3万枚SMIC5分の1以下の20.5万枚
生産キャパシテイを拡大するため中国政府がSMICに対して約2400億円の出資する。
中国政府 建国100年の2049年までに「一帯一路」世界最大のインフラ群 5G通信で世界を制するファーウェイ 世界の約70％の国や地域に5G通信基地局を導入する契約締結を進めてきた。TSMCの代わりになるファウンドリはない。
SMICは、最先端露光装置EUVを、2019年にASMLから導入しようとした。ASMLはEUVを出荷できなかった。
今年5月14日 米商務省 ファーウェイ向け半導体の輸出を全面的に禁止。TSMCは、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAなどの米国製の製造装置を使ってファーウェイ向け半導体を製造していた。
通信基地局メーカー ノキア エリクソン サムスン電子 ファーウェイ製はこれらより3～4割も安価 性能が優れている 年間2.4億台のスマートフォン用プロセッサや世界の約70％を占める5G基地局用通信半導体はTSMCに生産委託。