最近愛用しているはんだごて「HAKKO FX-600」が調子が悪く、かつて使っていた（2000円ちょいの）はんだごてを取り出してチップ部品のハンダ付けを行うことにした。
最近はJIS規格の1608サイズ以上、またはSOP/SSOPならば気楽にはんだ付けが出来るようになったのだが、元のはんだごてではどうも上手く出来ないのだ。
【上がHAKKOの温調はんだごて】
元のはんだごては、半田が溶けるのは早い。しかし基板上のパッドやランドへのハンダの乗りが一瞬遅れるのだ。
また、2本使いで2端子チップ部品を外す際も同様で温調はんだごては瞬時にハンダが外れるが・・これも遅れる。
つまり、安いはんだごては熱容量が小さいのだ。
ハンダを溶かすとこて先の温度が下がる、回復まで時間がかかる。それが一瞬（でもないか）の遅れに感じる。
やはり温調はんだごてを手に入れて正解だった。
1-2秒のタイムラグだが・・チップ部品を1000点も半田付けすると『タイムロス』と『ストレス軽減』になる。
半田付けの腕のまえに道具も良いものを使って下さい。但し、これは基板への部品はんだ付けの話です。
（温調はんだごては不具合を直して快適に使っています。）
ありますが、組立て状態が悪く、2年ぐらい反応しないのを知らないで使って
いました。(あるとき何気に分解したら気付いた…)。
私は下側のハンダごてで試しにボタンをかなり長押ししてみました。
するとコテの金属部分全てが真っ赤になって・・しまいました。
その残骸がこのコテです。ま、それでもリード部品では結構お世話になりました。
CRZさんも温調ハンダコテを使ってみて下さい。