台湾の半導体大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、近年、海外での事業拡大に積極的だ。報道では日本に第3の工場を設立し、3ナノメートル(3nm)のチップの生産を検討しているとされている。
ロイター通信によると、複数の関係者の話を引用して、TSMCはサプライチェーンのパートナーに対し、日本の熊本県に「TSMC Fab-23 Phase 3」という名の第3 工場を建設する可能性を示している。この動きは、日本を世界的なチップ製造の主要拠点に変える可能性を持つとされる。
3ナノメートルプロセスは、最先端チップ製造技術である。この報道が事実であれば、日本にとって大きな利益となる可能性がある。今年5月、日本の岸田文雄首相は世界の半導体企業トップとの会合を行い、10月には半導体産業への補助金支援を発表している。
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