蓋を開けても、基盤にOPアンプを確認できないので、摘みを外して基盤を外してみました。
LEDの下に8ピンのICが見えますがサイズは4558の1/4位ですかね。半田上げのサイズも1mmより小さいです。
現行品のアドバンテージは、ボリュームが基盤に直付になっているのでケーブルがない分ロスが少ないということですよね。
BOSSの改造は、内部のケーブル取り替えとハンダの上げ直しが最近YouTubeで出ています。そのほとんどが解消されていることになります。回路的な改造は密集した搭載では不可能です。残されているのは、ボリューム等のハンダが濁った鉛色なので、綺麗な銀入りで上げ直すくらいですかね。
この対策で、音のベールが何枚か剥がせるとカスタム製の品質に変わるかもしれません。別途試しますね。
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